高通發(fā)布5G基帶芯片：2018年商用，下行速率最高625MB/s

10月18日消息，今天高通在香港舉辦發(fā)布會，除了發(fā)布最新的中端驍龍653/626/427處理器外，還在4G/5G峰會上正式發(fā)布全新的X50基帶芯片，將在2018年上半年商用，這款X50基帶初期支持運行在28GHz頻段的mmWave頻譜下，支持多輸入多輸出(MIMO)天線技術(shù)，而通過支持800MHz寬帶，X50基帶下行速率的理論峰值可以達到5Gbps(625MB/s)。

不過相比上一代基帶產(chǎn)品X16，此次X50基帶迭代時間還不到一年，下行速率提升5倍，一部2GB的電影理論上不到4秒鐘就可以下載完成。

據(jù)悉，X50基帶是專門為4G/5G多模移動設(shè)備和固定寬帶設(shè)備打造，支持增強型5G移動寬帶，可以與集成千兆級LTE基帶(X16)搭配，通過雙連接技術(shù)，X16基帶能夠為早期5G網(wǎng)絡(luò)提供廣域覆蓋網(wǎng)絡(luò)。

在具體商用時間上，首款搭載X50基帶的樣機將在2017年下半年問世，正式商用時間會在2018年上半年，目前諾基亞也在測試5G技術(shù)，不過正式商用路線還未明確，高通X50基帶上市時間的確定，將拉動包括諾基亞在內(nèi)的5G通信廠商提前部署5G解決方案。