高通發(fā)布業(yè)界首個(gè)5G modem芯片

11月30日消息，5G作為下一代移動(dòng)通信技術(shù)，雖然目前還沒(méi)有一個(gè)具體標(biāo)準(zhǔn)，但是仍不影響全球的運(yùn)營(yíng)商和電信服務(wù)及設(shè)備提供商紛紛投身其中。顯然，5G技術(shù)是目前通訊技術(shù)的頂端，高通也看準(zhǔn)了5G網(wǎng)絡(luò)日后的發(fā)展。

據(jù)介紹，目前高通已經(jīng)推出了推出業(yè)界首個(gè)5Gmodem芯片以及首款商用千兆級(jí)LTE芯片。高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)將于2017年下半年開(kāi)始出樣，首批商用終端也預(yù)計(jì)將在2018年上半年推出。

高通子公司已經(jīng)推出第六代分離式LTE多模芯片組，高通驍龍X16LTE調(diào)制解調(diào)器。該款調(diào)制解調(diào)器采用最先進(jìn)的14納米FinFET制程工藝和Qualcomm射頻收發(fā)器WTR5975。作為首款推出的商用千兆級(jí)LTE芯片，驍龍X16LTE調(diào)制解調(diào)器通過(guò)支持跨FDD和TDD頻譜最高達(dá)4x20MHz的下行鏈路載波聚合(CA)和256-QAM，帶來(lái)“像光纖一樣”(fiber-like)的最高達(dá)1Gbps的LTECategory16下載速度;它還通過(guò)支持最高達(dá)2x20MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來(lái)高達(dá)150Mbps的上行速度。

據(jù)了解，高通驍龍X16的能力是10個(gè)數(shù)據(jù)流，每個(gè)數(shù)據(jù)流都做到100Mbps。實(shí)際上這個(gè)部署并不一定非要像Telstra一樣。做到1Gbps之后，上載波的數(shù)量，4×4部署的位置是有各種組合，每個(gè)運(yùn)營(yíng)商擁有的頻段是各不相同的，三個(gè)載波事實(shí)上可以靈活部署，這三個(gè)載波可以是靠在一塊的，也可以是分開(kāi)的?？梢杂幸徊糠州d波是TDD的，有一部分載波是FDD的，可以混合地聚合在一起。

在香港的4G/5G峰會(huì)上發(fā)布了X505G調(diào)制解調(diào)器，也讓高通成為了業(yè)界第一個(gè)推出5Gmodem的廠商。它的能力是支持5G早期驗(yàn)證和技術(shù)儲(chǔ)備的一款調(diào)制解調(diào)器芯片，針對(duì)幾個(gè)比較特定的用戶(hù)場(chǎng)景，它可將8個(gè)載波聚合起來(lái)。當(dāng)帶寬寬了之后，上面有更高的通信處理方式，可以提供下行5Gbps的速率，這個(gè)比1Gbps的千兆級(jí)LTE提升了5倍。這款產(chǎn)品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運(yùn)營(yíng)商開(kāi)展早期5G試驗(yàn)和部署。