11月30日消息，5G作為下一代移動通信技術(shù)，雖然目前還沒有一個具體標(biāo)準(zhǔn)，但是仍不影響全球的運(yùn)營商和電信服務(wù)及設(shè)備提供商紛紛投身其中。顯然，5G技術(shù)是目前通訊技術(shù)的頂端，高通也看準(zhǔn)了5G網(wǎng)絡(luò)日后的發(fā)展。
據(jù)介紹，目前高通已經(jīng)推出了推出業(yè)界首個5Gmodem芯片以及首款商用千兆級LTE芯片。高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計將于2017年下半年開始出樣，首批商用終端也預(yù)計將在2018年上半年推出。
高通子公司已經(jīng)推出第六代分離式LTE多模芯片組，高通驍龍X16LTE調(diào)制解調(diào)器。該款調(diào)制解調(diào)器采用最先進(jìn)的14納米FinFET制程工藝和Qualcomm射頻收發(fā)器WTR5975。作為首款推出的商用千兆級LTE芯片，驍龍X16LTE調(diào)制解調(diào)器通過支持跨FDD和TDD頻譜最高達(dá)4x20MHz的下行鏈路載波聚合(CA)和256-QAM，帶來“像光纖一樣”(fiber-like)的最高達(dá)1Gbps的LTECategory16下載速度;它還通過支持最高達(dá)2x20MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來高達(dá)150Mbps的上行速度。
據(jù)了解，高通驍龍X16的能力是10個數(shù)據(jù)流，每個數(shù)據(jù)流都做到100Mbps。實際上這個部署并不一定非要像Telstra一樣。做到1Gbps之后，上載波的數(shù)量，4×4部署的位置是有各種組合，每個運(yùn)營商擁有的頻段是各不相同的，三個載波事實上可以靈活部署，這三個載波可以是靠在一塊的，也可以是分開的?？梢杂幸徊糠州d波是TDD的，有一部分載波是FDD的，可以混合地聚合在一起。
在香港的4G/5G峰會上發(fā)布了X505G調(diào)制解調(diào)器，也讓高通成為了業(yè)界第一個推出5Gmodem的廠商。它的能力是支持5G早期驗證和技術(shù)儲備的一款調(diào)制解調(diào)器芯片，針對幾個比較特定的用戶場景，它可將8個載波聚合起來。當(dāng)帶寬寬了之后，上面有更高的通信處理方式，可以提供下行5Gbps的速率，這個比1Gbps的千兆級LTE提升了5倍。這款產(chǎn)品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運(yùn)營商開展早期5G試驗和部署。
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