全球通信行業(yè)最高規(guī)格的年會，2017世界移動通信大會(MWC2017)于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉辦，全球通信業(yè)巨頭都齊聚現(xiàn)場，把脈2017通信業(yè)發(fā)展趨勢。
今天，MWC2017正式開展，5G搶風頭。近二十多家公司周日在巴塞羅那表示，5G新無線電技術(5G NR)，預計將成為全球下一代無線網(wǎng)絡標準，將在2019年大規(guī)模部署，比之前預期的2020年提前一年。已經(jīng)宣布達到5G標準的公司包括無線網(wǎng)絡運營商，芯片供應商和手機制造商(如高通，英特爾，AT&T，Sprint和T-Mobile母公司Deutsche Telekom)。
“對于消費者來說，這意味著他們將在2019年獲得更快速的寬帶體驗，”高通技術營銷高級總監(jiān)Rasmus Hellberg在巴塞羅那接受采訪時表示。
值得注意的是Verizon無線并不在其中，因為Verizon正在發(fā)展自己的5G無線技術。 Verizon表示，它將在今年年中為11個城市提供5G技術。 它不僅僅是移動無線網(wǎng)絡，還是固定寬帶的替代品。
許多運營商，如AT&T，都希望盡快推動5G技術。 該技術預計將比我們目前的4G LTE無線技術快100倍，比通過物理連接到家庭的Google Fiber提供的速度快10倍。 專家說，通過5G技術，我們就能夠更好地使用虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實技術，甚至許多我們今天無法想象的事情。
為此，高通今天發(fā)布了一個調(diào)制解調(diào)器，將5G，4G，3G和2G技術嵌入到一個芯片上。攜帶該調(diào)職解調(diào)器的X50 5G處理器將在2019年部署到5G NR設備中。
高通在去年10月推出了其第一款驍龍X50芯片，但該處理器僅支持基于早期標準的運營商，如Verizon和韓國電信的5G網(wǎng)絡。一般情況下，手機芯片會向下兼容較舊的無線技術，這樣當新技術的信號較弱時，用戶不會丟失呼叫功能或數(shù)據(jù)連接。 但是驍龍X50芯片要連接到較舊的4G或3G網(wǎng)絡時，設備需要第二個無線芯片。
新系列的X50芯片，將不需要第二個調(diào)制解調(diào)器，其確切名稱高通還沒有做詳細說明。 它可以同時連接到5G和4G網(wǎng)絡，這有助于用戶保持強大的無線連接。
高通公司技術營銷部門經(jīng)理Sherif Hanna在接受采訪時說：“新型調(diào)制解調(diào)器系列將首先使用在高端移動設備上。此后，我們會將這項技術推廣到非移動端，比如固定無線寬帶。”
盡管高通拒絕透露它給客戶提供芯片測試樣品的具體時間，但其表示2019芯片將會應用到設備中。
以下是支持2019年5G NR技術公司的完整列表：
AT&T，NTT Docomo，韓國SK電訊，沃達豐，愛立信，高通，英國電信，Telstra，韓國電信，英特爾，LG Uplus，KDDI，LG電子，Telia公司，Swisscom，TIM，Etisalat集團，華為，Sprint，vivo， 中興和德國電信。
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