為何高通驍龍855選擇外掛5G調(diào)制解調(diào)器！

近期，驍龍855外掛X50 5G調(diào)制解調(diào)器是否會引起“功耗過大”的擔(dān)憂成為了不少明年想搶購5G手機用戶的關(guān)注點，不過這個問題暫時還需要明年5G手機上市后才能檢驗。但是，為何曾經(jīng)內(nèi)置在SoC中的調(diào)制解調(diào)器，在5G時代紛紛選擇“分居”了呢?

▲沒有內(nèi)置X50 5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍855

5G調(diào)制解調(diào)器與SoC“分居”了

2019年，可謂是5G網(wǎng)絡(luò)的元年，然而在這一年，SoC與調(diào)制解調(diào)器的關(guān)系卻發(fā)生了變化，以往在4G時代，除了蘋果將基帶分割在SoC外后，高通、三星、華為紛紛選擇讓基帶內(nèi)置于SoC中，例如驍龍845集成了X20的LTE調(diào)制解調(diào)器，確?？梢蕴峁┏斓那д准塋TE服務(wù)。Exynos 9810也整合了LTE Cat.18基帶，還在當(dāng)時全球首發(fā)6載波聚合(6CA)下行，峰值速度1.2Gbps，并且還支持2載波聚合(2CA)上行，峰值速度為200Mbps。華為的麒麟980中也內(nèi)置的基帶，可以支持LTE Cat.18(4.5G，Pre 5G)，支持3CC CA，4×4 MIMO以及256QAM。顯然，在4G時代，SoC中的基帶性能，甚至成為了廠商推出SoC產(chǎn)品中的一大重要競爭點。

然而，面對明年5G試商用大潮的洶涌澎湃，高通、三星、華為卻紛紛選擇了暫不把5G基帶內(nèi)置在SoC中的策略，面向明年旗艦機型的驍龍855、Exynos 9820、麒麟980均沒有內(nèi)置5G基帶，而是分別選擇讓這些SoC支持自家的驍龍X50、Exynos 5100、巴龍5G01/5000，來在2019年滿足推出“5G手機”的要求。

率先用上5G是第一步

對此，高通方面的解釋為，X50 5G調(diào)制解調(diào)器的首要任務(wù)是在加速終端走向5G時代，然后再根據(jù)反饋進(jìn)行持續(xù)的改進(jìn)優(yōu)化。所以，早在2016年10月，高通就對外公布了X50 5G調(diào)制解調(diào)器，并在2017年實現(xiàn)了在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。并在今年開始與各大Android廠商展開合作，幫助包括中興、小米、vivo、索尼、三星、OPPO、一加、摩托羅拉、HMD等21家合作伙伴能在2019年第一批發(fā)布5G手機。

另外，值得注意的是，由于X50沒有內(nèi)置在高通SoC中，這也為廠商在驍龍855沒有到來之前，就能推出5G手機提供了可能，例如Moto Z3手機盡管只搭載了驍龍835平臺，但卻可以在明年提供5G后蓋，實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)功能，該后蓋模塊內(nèi)置的便是驍龍X50與X24 LTE基帶，將可使用使用Verizon的28 GHz毫米波頻譜，網(wǎng)速峰值可達(dá)3.5Gbps。

暫難滿足全網(wǎng)通需求

另外，從Moto Z3的后蓋內(nèi)置的基帶策略中不難看出，單獨的X50 5G調(diào)制解調(diào)器無法解決多模的問題，必須配合X24來完成對于3G、4G網(wǎng)絡(luò)的支持。如果終端僅支持5G網(wǎng)絡(luò)的話，在現(xiàn)有覆蓋條件下將難以滿足用戶的上網(wǎng)需求。而目前，僅有三星的Exynos 5100可以實現(xiàn)對2G/3G/4G/5G的全部支持，X50與巴龍5G01僅支持4G/5G雙模。

但是，根據(jù)此前Forrester的估計，到2025年，企業(yè)客戶和消費者才能看到50%的全球覆蓋率。目前業(yè)界普遍認(rèn)為，未來4G與5G將會長期共存，在城市采用5G，農(nóng)村依舊使用4G覆蓋。5G的覆蓋速度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)慢于3G、4G，覆蓋可能需要5-10年。也就是說，如果推出一款可以面向于消費者的產(chǎn)品，那么這款終端必須支持現(xiàn)有的2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)，在現(xiàn)有的技術(shù)條件下，只有通過SoC中已經(jīng)內(nèi)置的基帶，加上外掛的5G基帶，才能讓產(chǎn)品能夠滿足全部消費者的接入需求。

所以，今年的旗艦SoC芯片也都內(nèi)置了具備超高網(wǎng)絡(luò)性能的4G基帶，例如驍龍855中內(nèi)置了X24，麒麟980內(nèi)置了巴龍765，Exynos 9820也支持Cat 20，在LTE的網(wǎng)絡(luò)性能上，都比上一代產(chǎn)品有所提升。這樣高通、三星的OEM廠商也能擁有更多的產(chǎn)品靈活性，畢竟明年的試商用階段，5G還不是消費者的剛需。

5G放眼更多終端形態(tài)

獨立的5G基帶還擁有的好處在于，可以適用于更多的終端形態(tài)，5G網(wǎng)絡(luò)本身也是一個讓更多終端都可以受益的網(wǎng)絡(luò)，除了智能手機外，還可以在物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能工廠、VR/AR等領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用。

例如，英特爾在介紹XMM 8160 5G多模調(diào)制解調(diào)器的時候，就表示這是一個為支持多種設(shè)備類別、滿足廣泛的5G部署提供了一個理想的解決方案。除了智能手機外，在汽車、無人機、全互聯(lián)PC、物聯(lián)網(wǎng)、VR頭盔上都可應(yīng)用XMM 8160調(diào)制解調(diào)器。

目前，X50 5G調(diào)制解調(diào)器也并非僅僅應(yīng)用于手機領(lǐng)域，中國移動在2018年中國移動全球合作伙伴大會期間剛剛發(fā)布的5G試驗終端產(chǎn)品“先行者一號”就并非手機產(chǎn)品，盡管采用了驍龍855+X50的組合，但卻定義為5G smart hub的新產(chǎn)品概念。同期，使用X50的中興CPE及HMD的5G無線熱點產(chǎn)品也在中國移動的5G展示區(qū)亮相。

華為在發(fā)布巴龍5G01時也表示，5G不僅做強移動互聯(lián)網(wǎng)，還將促進(jìn)萬物移動互聯(lián)，華為已經(jīng)成為可以向客戶提供端到端5G解決方案的企業(yè)。

顯然，目前外掛于SoC之外的5G調(diào)制解調(diào)器，也為企業(yè)提供了向更多終端形態(tài)拓展的機會，這也符合5G網(wǎng)絡(luò)的未來發(fā)展方向。