聯(lián)發(fā)科5G芯片強(qiáng)勢登場，正式發(fā)布時間11月26日

 11月10日，據(jù)推特爆料稱，聯(lián)發(fā)科5G芯片將于11月26日正式發(fā)布基于7nm制程的5G芯。GSMArena稱“有一些芯片的真實(shí)照片想要分享”。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科5G芯片采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元APU。

這款產(chǎn)品適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等。

GSMArena報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科之前的產(chǎn)品規(guī)劃線路圖顯示，該公司將于2020年第一季度推出采用Helio M70調(diào)制解調(diào)器的5G芯片，現(xiàn)在來看這一規(guī)劃正在緊鑼密鼓的進(jìn)行著。