聯(lián)發(fā)科：與高通競(jìng)爭(zhēng)差距已明顯縮短

3月31日消息，在今年MWC2014期間，高通表示本身具LTE通訊機(jī)能芯片技術(shù)大幅領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手約1-2季發(fā)展時(shí)程。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評(píng)論表示，高通相較于3G時(shí)代約可領(lǐng)先7-8季發(fā)展時(shí)程情況，目前僅在LTE應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)先1-2季發(fā)展時(shí)程，顯示兩者差距已經(jīng)逐年縮減。

高通在今年MWC2014期間受訪時(shí)，表示本身具LTE通訊機(jī)能芯片技術(shù)，目前在市場(chǎng)大幅領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少約1-2季發(fā)展時(shí)程。若以目前高通首要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來(lái)看，自然是以聯(lián)發(fā)科為主。

而美國(guó)彭博社指出，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為(DavidKu)在接受訪談時(shí)則認(rèn)為過(guò)去高通在3G時(shí)代發(fā)展，至少仍有領(lǐng)先7-8季發(fā)展時(shí)程情況，目前僅在LTE應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)先1-2季發(fā)展時(shí)程，顯示兩者差距已經(jīng)逐年縮減。

顧大為同時(shí)說(shuō)明，前聯(lián)發(fā)科在2013年底時(shí)，于中國(guó)市場(chǎng)約有35-40%市占率，預(yù)估今年將有多達(dá)1000萬(wàn)至1500萬(wàn)組LTE應(yīng)用芯片產(chǎn)品出貨，其中約80%將用于中國(guó)市場(chǎng)。此外，針對(duì)近期中國(guó)移動(dòng)要求新款LTE手機(jī)均需支持五模通訊規(guī)格，對(duì)于聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有產(chǎn)品而言并不構(gòu)成影響。

手機(jī)廠與中國(guó)移動(dòng)合作有利高通中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展

今年包含SonyMobile、三星、HTC等一線品牌廠商推出旗艦機(jī)種，其中均使用高通旗下處理器芯片，以及相關(guān)通訊芯片，預(yù)計(jì)今年發(fā)表上市的新款iPhone也將使用高通提供通訊芯片模塊。而多數(shù)新機(jī)都確定將于中國(guó)市場(chǎng)與中國(guó)移動(dòng)等電信廠商合作銷售，因此也使高通產(chǎn)品于中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)再進(jìn)一步提升。

不過(guò)，相較于中低端機(jī)種，目前依然是以聯(lián)發(fā)科芯片導(dǎo)入為主，例如近期火熱的低價(jià)八核心機(jī)種便采用聯(lián)發(fā)科MTK6592處理器，不少品牌、山寨廠商入門款機(jī)種也開(kāi)始選擇使用聯(lián)發(fā)科處理器，因此也讓聯(lián)發(fā)科于中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展屹立不搖。