中芯國際擬明年初港美上市 集資超7.5億美元

據(jù)市場消息透露，上實控股(0363)持有17%股權(quán)的半導(dǎo)體公司中芯國際有意于明年初在港美兩地上市，集資額高達7.5億至10億美元(約59億至78億港元)，上市保薦人為瑞士信貸第一波士頓與德意志銀行。中芯國際目前是內(nèi)地唯一正在興建12寸晶片廠的公司，而其上市計劃無疑會引起廣泛關(guān)注。

　　中芯國際方面對上述消息不予置評，但表示相信很快會公布上市準(zhǔn)備工作進展。據(jù)財經(jīng)網(wǎng)站《Finance Asia》報道，中芯國際現(xiàn)時的帳面值約為20億美元，該公司希望以相當(dāng)于帳面值3倍的價值上市。

　　一名歐資證券分析員指出，上述數(shù)字反映出中芯現(xiàn)值較上實投資時(即2001年底)已上漲1倍。如果按帳面值3倍發(fā)售新股的話，上實持有的股份市值便水漲船高，由目前的1.856億美元上升至10.2億美元，或由每股1.6元升至8.8元。