中芯國際海外上市刻不容緩 為何一拖再拖？

    臺(tái)灣背景的中芯國際是內(nèi)地首家實(shí)現(xiàn)8英寸硅晶圓片加工量產(chǎn)的純商業(yè)性集成電路代工廠，三年來的發(fā)展速度驚人，但中芯國際在海外上市一事卻不急不慢。最近業(yè)內(nèi)傳聞公司又
 
    將原定于在年底前在港美兩地上市的計(jì)劃推遲到明年年初。

    有投資銀行人士說，中芯國際將上市地點(diǎn)選在香港及紐約，已經(jīng)確定了瑞士信貸旗下的瑞士信貸第一波士頓(CSFB)及德意志銀行作為IPO承銷商，并將在貝爾斯登、花旗、摩根大通、美林及UBS中擇一作為第三家承銷商，預(yù)計(jì)將集資7.5-10億美元。

    中芯國際于2000年4月注冊于英屬開曼群島，總部在中國上海，是一家純外資公司，董事長為臺(tái)灣芯片巨子張汝京，主要股東有上海實(shí)業(yè)(香港)、高盛、華登國際、漢鼎亞泰、祥峰投資(新加坡)等。

    作為臺(tái)積電張忠謀的老對頭，張汝京搶臺(tái)積電之先在上海設(shè)立8英寸芯片廠，并采取與國際大芯片制造商聯(lián)盟的形式，盡快吸收先進(jìn)技術(shù)，在臺(tái)積電上海工廠正式落成之前搶占內(nèi)地芯片市場。如與世界前三大芯片加工廠之一的新加坡特許半導(dǎo)體公司及ChipPAC公司建立聯(lián)盟；去年12月德國晶片廠商英飛凌將0.14微米的DRAM(標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器芯片)授權(quán)給中芯國際，今年3月雙方進(jìn)一步擴(kuò)展合作，英飛凌將向中芯國際轉(zhuǎn)移0.11微米的DRAM技術(shù)；此外還與歐洲領(lǐng)先的微電子技術(shù)獨(dú)立研發(fā)中心IMEC建立長期伙伴關(guān)系、與富士通有限公司確立代工協(xié)定等。

    在業(yè)內(nèi)，中芯國際的管理嚴(yán)格是出了名的，并積極向國際化靠攏。上海一廠被評為“2003年度最佳半導(dǎo)體廠”，這是由《半導(dǎo)體國際》(Semiconductor International)雜志每年授予世界一流廠房的一項(xiàng)榮譽(yù)。中芯國際上海的一廠、二廠、三廠先后通過了ISO9001�2000質(zhì)量管理體系認(rèn)證；并于2002年9月通過英國標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(BSI)的ISO14001環(huán)境管理體系的認(rèn)證。公司進(jìn)入一個(gè)穩(wěn)定、規(guī)范化的發(fā)展平臺(tái)。中芯國際總裁兼執(zhí)行長張汝京曾任臺(tái)灣第三大芯片代工廠世大積體總裁，他從臺(tái)灣、美國的一流芯片企業(yè)召回100多位人才來到中芯國際，而占相當(dāng)比重的外籍員工更增強(qiáng)了公司的國際化色彩。

    “只有民族的，才是世界的”，張汝京的夢想是鑄造“中國芯”，他為公司取名為“中芯”，意為“中國”技術(shù)第一“芯”片代工廠。但我們從中芯國際的發(fā)展道路來看似乎是反其道而行之，到目前為止中芯國際仍然以代工為主。但我們不能否認(rèn)其成功之道——國際化的資金來源、國際化的合作、國際化的管理使得中芯國際的海外上市顯得八面玲瓏。

    資金的使用方向

    此前，中芯國際計(jì)劃今年年底前海外上市，融來的資金主要用于開辦新廠，并有可能就是12英寸芯片廠，以從另外一個(gè)產(chǎn)品市場擊敗臺(tái)積電。但對于上市具體操作方案，中芯國際卻諱莫如深。其公關(guān)部經(jīng)理黃貴美稱此事一直在運(yùn)作之中，具體之處卻一字不答。

    據(jù)美林證券統(tǒng)計(jì)，光是上海，到2005年，就將有12家芯片廠落成使用，NEC、飛利浦、摩托羅拉、三星、英特爾等著名企業(yè)也將在上海落地生根。因此今后中芯國際的對手將越來越多并且越來越強(qiáng)，它迫切希望能盡快提升自己的競爭能力。競爭能力的提高需要擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、提高技術(shù)，這將需要大量的資金，而海外上市正助力于此。

    據(jù)報(bào)道，到2005年，國內(nèi)的芯片產(chǎn)量將達(dá)到200億塊，銷售額達(dá)到600億至800億元，但是還只能滿足國內(nèi)市場30%的需求。巨大的市場和廣闊的前景使大陸成為全球芯片廠商的樂土。但任何企業(yè)不管在國際市場上成績?nèi)绾?，來到大陸都要從頭開始。中芯國際選擇了恰當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)進(jìn)駐大陸，并經(jīng)過三年的超速發(fā)展，羽翼漸豐。市場權(quán)威研究公司IC Insights最新推出的IC公司資本支出排行表顯示，中芯國際首次進(jìn)入前十位。在記者的電話采訪中，黃貴美女士提到公司正在北京亦莊建造一座12英寸晶圓廠，這在大陸是第一座。12英寸晶圓代表當(dāng)今世界的領(lǐng)先水平。中芯國際無疑在這場大陸爭奪戰(zhàn)中已占得先機(jī)。

    既然中芯國際的海外上市已經(jīng)刻不容緩，但為何又一再推后呢？這是否與其這兩年的業(yè)績有關(guān)？記者提及公司去年的財(cái)務(wù)狀況，黃貴美表示不便回答。據(jù)了解，去年中芯國際虧損達(dá)9000多萬美元，主要原因是設(shè)備折舊所致。黃貴美認(rèn)為由于芯片產(chǎn)業(yè)的特性，投資大、回收周期長，因此出現(xiàn)此類狀況也很正常。

    談到今年的銷售情況，黃貴美表示上半年銷售情況非常好。第一季和第二季銷售收入都超出預(yù)期。目前中芯國際位于上海的三個(gè)8英寸芯片廠的總產(chǎn)能已增長到4萬片每月，年底可望擴(kuò)充到6萬片每月。由此可見，由于公司去年的業(yè)績不盡如人意，今年海外上市就顯得過于匆忙。日前宣布的明年年初上市則是參考今年上半年的銷售情況，并對今年下半年有較好的預(yù)期。這樣明年上市則順理成章，而選擇年初又盡量地爭取了時(shí)間。