上華半導體稱,無錫新工廠投入使用后,將主要加工規(guī)格為8英寸的晶圓。上華半導體稱,之所以要上馬新工廠,是因為目前中國芯片消費的市場前景令人感到樂觀。
據(jù)市場調(diào)查公司Gartner的市場預測報告,今年中國內(nèi)地的晶圓加工能力將出現(xiàn)大幅度增長,其加工數(shù)量將占據(jù)到世界芯片加工總量的12%,而2002年的這個比率還只有4.6%。另據(jù)IDC的市場報告,目前亞洲芯片消費市場的年銷售收入為600億美元,中國市場已經(jīng)占據(jù)到其中的1/4,預計到2008年時,這個比率有望上升到50%左右。
此前半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,在2003年中,全球范圍內(nèi)的半導體銷售額在上一年的基礎(chǔ)上增長了18%,達到了1664億美元。預計2004年全球半導體銷售的年增長率有望達到19%。