行業(yè)專家大膽預言IC產(chǎn)業(yè)未來：合作或滅亡！

代工商業(yè)模式的未來是合作制造，在Semicon West開幕前夕，Gartner公司的研究總監(jiān)James Hines如此評論道。向消費驅(qū)動的市場轉(zhuǎn)移、IC設計復雜性的持續(xù)上升以及工藝開發(fā)的成本日益高漲正一致要求改革代工商業(yè)模式，Hines指出。 

此外，市場需要前沿工藝，但是，并未如期開發(fā)完成，因此，代工廠要返回去投資200mm晶圓?！皩υ?00mm晶圓上的成熟工藝存在強勁的需求，且從存儲器代工廠有200mm設備的可用性，”Hines介紹說。 

在這種環(huán)境中，IBM就是一個已經(jīng)擁抱合作制造并取得成功的公司。確實，在同樣的市場研討會上，“合作創(chuàng)新：為什么在半導體行業(yè)事關緊要？”是IBM公司系統(tǒng)和技術組負責半導體解決方案的副總裁Steve Longoria即將做的主題演講。 

“設計正變得越來越具有挑戰(zhàn)性，研發(fā)成本直線上升，而該行業(yè)的反應就是向著合作轉(zhuǎn)移，”Longoria說。他引證一位IBM 2004 CEO研究—在2006年更新—的觀點，2/3的首席執(zhí)行官表示，如果他們的業(yè)務要生存下去，就要根本改變商業(yè)模式。 

為了在65nm節(jié)電實現(xiàn)足夠的投資回報率，“一家IDM必須每年產(chǎn)生100億美元的銷售額，” Longoria說，“在2006年，只有5家IDM銷售額達到或超過100億美元，它們分別是英特爾、三星、TI、ST和東芝?！币虼耍琁BM公司的行政階層的議程就是著重把合作創(chuàng)新帶入市場，據(jù)Longoria透露。 

他列舉了過去幾年中，IBM已經(jīng)進入的各種各樣的行業(yè)合作協(xié)議，以促成該變革。IBM與AMD及飛思卡爾開展了絕緣體上硅(SOI)的研究。在體硅研究領域，IBM與特許、三星、英飛凌及飛思卡爾開展了合作。它還與AMD、索尼、東芝及飛思卡爾一道參加了Albany納米科技研究中心。 

IBM已經(jīng)構建完成通用平臺聯(lián)盟，把快速上市消費電子IC的制造成本，與特許、三星、英飛凌、東芝、索尼、AMD及飛思卡爾分攤?！皬?0nm節(jié)點開始，現(xiàn)在要延伸到32nm節(jié)點，這將為合作伙伴和客戶的價值帶來最佳級別的系統(tǒng)級、電路設計、工藝、封裝和制造技能，”Longoria說。 

他引證說，高通(提供蜂窩電話IC)和微軟(游戲控制臺芯片)作為聯(lián)盟的兩個合作伙伴，已經(jīng)從這種安排獲益匪淺?！霸谖④浀腦box的情形下，我們能夠在24個月的時間內(nèi)，把概念化為經(jīng)驗證的芯片。”