"漢芯"丑聞舉國震驚,再加上不時傳出的裁員消息,讓外界對國內芯片設計業(yè)的前景難以釋懷。
答案也許并沒有這么悲觀。
"如果我沒記錯的話,2004年中國IC設計公司中銷售額達到1億元的已經算大企業(yè)了。
但是放在2007年來看,這已不算什么。"在環(huán)球資源(GSOL.NASDAQ)總分析師張毓波看來,中國芯片設計業(yè)近年年均保持著50%-70%的成長。
"低兩代"的差距
不久前,張毓波主持的"2007年中國IC設計公司調查"出爐。在該份調查報告中,中國IC設計公司的平均銷售額在2006年達到了780萬美元,其中不少公司已經突破1億美元。
"2007年中國IC設計公司調查"還顯示,截至2007年底,中國IC行業(yè)經過十年發(fā)展,已經形成了一個較為完整的產業(yè)族群。
根據環(huán)球資源向全國約500家IC設計公司發(fā)出邀請,并截取其中83家有代表性的公司樣本統計,結果如下:中國IC設計公司目前平均員工數量為125人,平均擁有IC設計工程師為53人,工程師人數超過百人的公司占所有公司13%;而已經開始采用自有品牌進行銷售的公司也占到了70%;2006年平均收入達到了780萬美元,其中銷售額在1500萬美元以上的公司已占到28%。
"53名工程師人數在國際上,還是一個比較小的規(guī)模。"張毓波表示,但根據其連續(xù)7年跟蹤中國IC業(yè)的經驗,IC行業(yè)在中國一直被業(yè)界當作一個"朝陽行業(yè)",這客觀上推動了參與者的增加,以及中國IC本土企業(yè)競爭力的提升,"從銷售額可以看出來成長"。
但是相對于中國龐大的市場需求而言,這似乎還只是杯水車薪。據 IC Insights公司預測,至2010年,中國市場的芯片需求量將突破1000億美元大關,其中仍有高達89%的產品需采用進口。
另外一組數據顯示,2001年,中國有超過95%的芯片必須采用進口,再加上中國每年的總需求有大約30%的增長,因此從95%到89%的變化表明,本土芯片設計業(yè)在這些年的成長有目共睹。
2月29日,中國半導體行業(yè)協會公布了一份"2007年度中國十大集成電路設計企業(yè)"榜單,上榜企業(yè)包括"中國華大集成電路設計集團"、華為旗下的"海思半導體"、展訊通信、大唐微電子、炬力集成電路技術有限公司、無錫華潤矽科微電子、杭州士蘭微電子、中星微、上海華虹、北京清華同方微電子等十家IC設計公司。
其中,華大集團旗下以中電華大為首的多家公司以14.61億元銷售額排在首位,位居其后的是鮮為公眾所知的本土電信設備商華為旗下的海思半導體,達到了12.90億元;其它各家則均在4億-11億元之間。
但是如果用"大躍進"來形容中國芯片設計業(yè)的發(fā)展又顯得言過其實。中國"芯"能力究竟進展到哪個階段呢?
"總體上與國際的平均水平差兩代吧。"張舉例說,以設計水平為例,有75%回復問卷的公司表示在"數字設計中采用了0.25微米或以下的工藝技術。
"2006-2007年能達到0.13微米或以下為主流的先進技術,現在國際頂級的設計能力可以達到90納米(0.09微米),英特爾已經可以做到45納米。"張毓波表示,此間,中國IC設計業(yè)處于0.25-0.18微米設計能力之間的公司約占總體的49%,仍有24%的公司設計能力只能達到1.5-0.35微米。
華為路徑的意義
值得注意的是,比較2006年與2007年的調查結果可以發(fā)現,國內設計能力達到0.13微米以上、能代表國際主流技術能力的公司已經有了顯著提高,2006年只有14%,2007年達到了25%。2007年,甚至已有9%的公司表示已經可以達到90納米的設計能力。
在張毓波看來,IC設計業(yè)的水平決定一國在IC產業(yè)上的核心競爭力,而中國"芯"成長的歷史或許會向韓國、日本那樣,走"產業(yè)帶IC設計發(fā)展"的道路。也就是說,中國IC設計業(yè)近兩年顯示出來的蓬勃之勢得益于電子消費業(yè)、通訊業(yè)、計算機等產業(yè)的日漸成熟。
華為全資控股的子公司"海思半導體"參加了"2007年中國IC設計公司調查"。該公司成立于2004年10月,前身是華為的"心臟"部門——創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。
公開資料顯示,目前,海思半導體的總部位于深圳,北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部,其產品主要針對通信網絡、數字媒體等客戶。截至2007年底,海思半導體的員工總數超過1600人。
從海思半導體目前的產品類型和方向很容易看到,其目前的主業(yè)及其大客戶仍然與其母公司華為有著難以割舍的關系,也就是說,海思半導體的成長最初是依托華為而生。
海思半導體的這種發(fā)展模式對于中國IC設計業(yè)來說具有標本意義,即來自于某個行業(yè)的母體,或者得益于某一行業(yè)的發(fā)展壯大,脫胎而生,針對某個或某幾個產品和客戶,產品相對單一,但客戶因此而穩(wěn)定,面對的行業(yè)競爭不太激烈,大多依靠直銷即可達到客戶層面。類似模式的例子還有"中興集成電路"脫胎于中興通訊,"海爾微電子"脫胎于海爾等。
張毓波分析認為,海思半導體之所以要脫離母體華為另立門戶,其意肯定是希望從單一產品和客戶走向多元化,"希望以后不光做華為的生意,還要做更多客戶的生意"。
海思半導體的發(fā)展路徑是——從母體獲得早期的輸血,繼而再生長自身的供血能力。
"中國政府官員也多次在行業(yè)的會議上談到,中國IC設計的出路肯定要走與行業(yè)融合、上游與下游結合的道路,否則中國都沒人用你的IC,還怎么走向海外?"張毓波認為,依托產業(yè)而生,這是中國IC設計業(yè)必由之路。正如三星、松下、索尼由其在消費電子產品領域的領導能力,帶動其IC設計擠進全球前十強的規(guī)律一樣。
賭博與亂局
但總體而言,海思半導體等本土芯片設計業(yè)目前還處于發(fā)展初期。"2007年中國IC設計公司調查"顯示,80%以上公司在選擇銷售模式上依舊采用針對固定客戶的直銷模式,這就造成"越是依賴直銷模式,說明客戶和產品越單一"。
張毓波認為,中國企業(yè)目前大都還集中在競爭較低的專有集成IC(ASIC)市場,而國際上市場份額最大的通用IC(ASSP)大都被英特爾、AMD等公司占據,三星、索尼等也在很多細分市場的通用IC上占據了壟斷地位,"中國公司目前在通用IC上的競爭力還是比較弱"。
根據中國半導體行業(yè)協會對2007年排前十位的IC設計公司統計名單,可以將中國IC設計公司歸為以下三類:"國營"控股公司,如華大、大唐微電子等,此類公司的特點是從國家政策和項目支持中獲得大量支持(如大唐微電獲國家身份證ID芯片項目);第二類為從行業(yè)脫胎的公司,如海思半導體,此類公司特點為在專有行業(yè)整合能力強,未來有可能走三星、松下等公司的發(fā)展模式;第三類為有海歸或風投背景的新興公司,此類公司以中星微、展訊、炬力為代表它們已在細分市場擁有相對高的話語權,如中星微之于攝相頭用IC,炬力之于MP3用IC。
另外,"2007年中國IC設計公司調查"顯示,中國IC設計公司27%為外資在華子公司,本土公司僅占43%,外資控股公司已占到13%,中外合資占17%。
"2007年是IC設計行業(yè)的洗牌年,成長了很多公司,但是也有很多公司過得很艱難。"張毓波對記者表示,"2007年中國應該存在有500家IC設計公司,但是應該說還有一半公司沒有達到產品商業(yè)化能力。"
"中星微、展訊這些公司成長起來,會給后面的公司做一些表率和借鑒,但是它們也在去年遭到行業(yè)競爭加劇帶來的沖擊。"張毓波表示,對于大多數剛剛起步的中國公司而言,成本等各方面的壓力更大,一方面缺乏穩(wěn)定的定單,另一方面沒有規(guī)模優(yōu)勢,在尋找代工支持時也常常受到國內IC代工廠的不同對待。
據張透露,最近幾年來,產業(yè)資本、風險投資等各路資金都在悄然加大在中國IC設計業(yè)"尋寶"的游戲,"很多公司最近都不得不引進了國外資本"。
"這就像一場賭博。"張毓波稱,如果說500家IC設計公司,有一半還活在生存線以下的話,這必然給很多行業(yè)資本提供并購重組的機會。當然,他同時笑稱,這也意味著海外資金在滲透中國IC設計業(yè)。
答案也許并沒有這么悲觀。
"如果我沒記錯的話,2004年中國IC設計公司中銷售額達到1億元的已經算大企業(yè)了。
但是放在2007年來看,這已不算什么。"在環(huán)球資源(GSOL.NASDAQ)總分析師張毓波看來,中國芯片設計業(yè)近年年均保持著50%-70%的成長。
"低兩代"的差距
不久前,張毓波主持的"2007年中國IC設計公司調查"出爐。在該份調查報告中,中國IC設計公司的平均銷售額在2006年達到了780萬美元,其中不少公司已經突破1億美元。
"2007年中國IC設計公司調查"還顯示,截至2007年底,中國IC行業(yè)經過十年發(fā)展,已經形成了一個較為完整的產業(yè)族群。
根據環(huán)球資源向全國約500家IC設計公司發(fā)出邀請,并截取其中83家有代表性的公司樣本統計,結果如下:中國IC設計公司目前平均員工數量為125人,平均擁有IC設計工程師為53人,工程師人數超過百人的公司占所有公司13%;而已經開始采用自有品牌進行銷售的公司也占到了70%;2006年平均收入達到了780萬美元,其中銷售額在1500萬美元以上的公司已占到28%。
"53名工程師人數在國際上,還是一個比較小的規(guī)模。"張毓波表示,但根據其連續(xù)7年跟蹤中國IC業(yè)的經驗,IC行業(yè)在中國一直被業(yè)界當作一個"朝陽行業(yè)",這客觀上推動了參與者的增加,以及中國IC本土企業(yè)競爭力的提升,"從銷售額可以看出來成長"。
但是相對于中國龐大的市場需求而言,這似乎還只是杯水車薪。據 IC Insights公司預測,至2010年,中國市場的芯片需求量將突破1000億美元大關,其中仍有高達89%的產品需采用進口。
另外一組數據顯示,2001年,中國有超過95%的芯片必須采用進口,再加上中國每年的總需求有大約30%的增長,因此從95%到89%的變化表明,本土芯片設計業(yè)在這些年的成長有目共睹。
2月29日,中國半導體行業(yè)協會公布了一份"2007年度中國十大集成電路設計企業(yè)"榜單,上榜企業(yè)包括"中國華大集成電路設計集團"、華為旗下的"海思半導體"、展訊通信、大唐微電子、炬力集成電路技術有限公司、無錫華潤矽科微電子、杭州士蘭微電子、中星微、上海華虹、北京清華同方微電子等十家IC設計公司。
其中,華大集團旗下以中電華大為首的多家公司以14.61億元銷售額排在首位,位居其后的是鮮為公眾所知的本土電信設備商華為旗下的海思半導體,達到了12.90億元;其它各家則均在4億-11億元之間。
但是如果用"大躍進"來形容中國芯片設計業(yè)的發(fā)展又顯得言過其實。中國"芯"能力究竟進展到哪個階段呢?
"總體上與國際的平均水平差兩代吧。"張舉例說,以設計水平為例,有75%回復問卷的公司表示在"數字設計中采用了0.25微米或以下的工藝技術。
"2006-2007年能達到0.13微米或以下為主流的先進技術,現在國際頂級的設計能力可以達到90納米(0.09微米),英特爾已經可以做到45納米。"張毓波表示,此間,中國IC設計業(yè)處于0.25-0.18微米設計能力之間的公司約占總體的49%,仍有24%的公司設計能力只能達到1.5-0.35微米。
華為路徑的意義
值得注意的是,比較2006年與2007年的調查結果可以發(fā)現,國內設計能力達到0.13微米以上、能代表國際主流技術能力的公司已經有了顯著提高,2006年只有14%,2007年達到了25%。2007年,甚至已有9%的公司表示已經可以達到90納米的設計能力。
在張毓波看來,IC設計業(yè)的水平決定一國在IC產業(yè)上的核心競爭力,而中國"芯"成長的歷史或許會向韓國、日本那樣,走"產業(yè)帶IC設計發(fā)展"的道路。也就是說,中國IC設計業(yè)近兩年顯示出來的蓬勃之勢得益于電子消費業(yè)、通訊業(yè)、計算機等產業(yè)的日漸成熟。
華為全資控股的子公司"海思半導體"參加了"2007年中國IC設計公司調查"。該公司成立于2004年10月,前身是華為的"心臟"部門——創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。
公開資料顯示,目前,海思半導體的總部位于深圳,北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部,其產品主要針對通信網絡、數字媒體等客戶。截至2007年底,海思半導體的員工總數超過1600人。
從海思半導體目前的產品類型和方向很容易看到,其目前的主業(yè)及其大客戶仍然與其母公司華為有著難以割舍的關系,也就是說,海思半導體的成長最初是依托華為而生。
海思半導體的這種發(fā)展模式對于中國IC設計業(yè)來說具有標本意義,即來自于某個行業(yè)的母體,或者得益于某一行業(yè)的發(fā)展壯大,脫胎而生,針對某個或某幾個產品和客戶,產品相對單一,但客戶因此而穩(wěn)定,面對的行業(yè)競爭不太激烈,大多依靠直銷即可達到客戶層面。類似模式的例子還有"中興集成電路"脫胎于中興通訊,"海爾微電子"脫胎于海爾等。
張毓波分析認為,海思半導體之所以要脫離母體華為另立門戶,其意肯定是希望從單一產品和客戶走向多元化,"希望以后不光做華為的生意,還要做更多客戶的生意"。
海思半導體的發(fā)展路徑是——從母體獲得早期的輸血,繼而再生長自身的供血能力。
"中國政府官員也多次在行業(yè)的會議上談到,中國IC設計的出路肯定要走與行業(yè)融合、上游與下游結合的道路,否則中國都沒人用你的IC,還怎么走向海外?"張毓波認為,依托產業(yè)而生,這是中國IC設計業(yè)必由之路。正如三星、松下、索尼由其在消費電子產品領域的領導能力,帶動其IC設計擠進全球前十強的規(guī)律一樣。
賭博與亂局
但總體而言,海思半導體等本土芯片設計業(yè)目前還處于發(fā)展初期。"2007年中國IC設計公司調查"顯示,80%以上公司在選擇銷售模式上依舊采用針對固定客戶的直銷模式,這就造成"越是依賴直銷模式,說明客戶和產品越單一"。
張毓波認為,中國企業(yè)目前大都還集中在競爭較低的專有集成IC(ASIC)市場,而國際上市場份額最大的通用IC(ASSP)大都被英特爾、AMD等公司占據,三星、索尼等也在很多細分市場的通用IC上占據了壟斷地位,"中國公司目前在通用IC上的競爭力還是比較弱"。
根據中國半導體行業(yè)協會對2007年排前十位的IC設計公司統計名單,可以將中國IC設計公司歸為以下三類:"國營"控股公司,如華大、大唐微電子等,此類公司的特點是從國家政策和項目支持中獲得大量支持(如大唐微電獲國家身份證ID芯片項目);第二類為從行業(yè)脫胎的公司,如海思半導體,此類公司特點為在專有行業(yè)整合能力強,未來有可能走三星、松下等公司的發(fā)展模式;第三類為有海歸或風投背景的新興公司,此類公司以中星微、展訊、炬力為代表它們已在細分市場擁有相對高的話語權,如中星微之于攝相頭用IC,炬力之于MP3用IC。
另外,"2007年中國IC設計公司調查"顯示,中國IC設計公司27%為外資在華子公司,本土公司僅占43%,外資控股公司已占到13%,中外合資占17%。
"2007年是IC設計行業(yè)的洗牌年,成長了很多公司,但是也有很多公司過得很艱難。"張毓波對記者表示,"2007年中國應該存在有500家IC設計公司,但是應該說還有一半公司沒有達到產品商業(yè)化能力。"
"中星微、展訊這些公司成長起來,會給后面的公司做一些表率和借鑒,但是它們也在去年遭到行業(yè)競爭加劇帶來的沖擊。"張毓波表示,對于大多數剛剛起步的中國公司而言,成本等各方面的壓力更大,一方面缺乏穩(wěn)定的定單,另一方面沒有規(guī)模優(yōu)勢,在尋找代工支持時也常常受到國內IC代工廠的不同對待。
據張透露,最近幾年來,產業(yè)資本、風險投資等各路資金都在悄然加大在中國IC設計業(yè)"尋寶"的游戲,"很多公司最近都不得不引進了國外資本"。
"這就像一場賭博。"張毓波稱,如果說500家IC設計公司,有一半還活在生存線以下的話,這必然給很多行業(yè)資本提供并購重組的機會。當然,他同時笑稱,這也意味著海外資金在滲透中國IC設計業(yè)。
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