半導(dǎo)體不景氣晶圓代工廠啟動Bottom Fire機制

時間：2008-09-22 11:34:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 BOTTOM FIR 晶圓代工

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據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，半導(dǎo)體景氣冷颼颼，業(yè)者準備縮衣節(jié)食度寒冬，臺系晶圓代工廠聯(lián)電繼啟動高階主管架構(gòu)改組，帶動基層人力資源重組，近期更展開“Bottom Fire”人力汰換機制，借此精簡組織人力、強化組織新血。無獨有偶的，中芯國際近日亦宣布，人事晉用全數(shù)凍結(jié)，目前僅有臺積電仍對外征求信息工程師，但比起往年大舉征才規(guī)模，明顯不可同日而語。不過，包括聯(lián)電、中芯及臺積電18日均未對人力問題發(fā)表看法。

半導(dǎo)體不景氣已讓晶圓廠各個繃緊神經(jīng)，并大幅節(jié)省營運費用支出，聯(lián)電繼第一波董事會改組及第二波“總字輩”改組后，近期可說已進入第3波大規(guī)模塊織人事調(diào)整，也就是針對基層人事進行優(yōu)退、裁汰，聯(lián)電內(nèi)部指出，目前已啟動所謂“Bottom Fire”機制，在組織內(nèi)績效表現(xiàn)最低的3~5%很可能會被“建議離開”。

事實上，包括聯(lián)電、臺積電內(nèi)部都存有這樣人力自然淘汰機制，但聯(lián)電2008年特別積極執(zhí)行，尤其是在高層改組之后，半導(dǎo)體景氣又適逢寒冬，聯(lián)電人力資源部展開大規(guī)模約談、勸退，則是多年來較為少見情況。半導(dǎo)體業(yè)者指出，近期確實觀察到不少聯(lián)電員工在外投履歷、找尋新工作的現(xiàn)象，其中不乏技術(shù)背景、學(xué)歷都相當頂尖的人才。

除聯(lián)電藉裁汰人力縮減營運成本，中芯亦自9月起對內(nèi)宣布人事凍結(jié)，從嚴晉用新進人員。半導(dǎo)體業(yè)者指出，過去包括中芯及新加坡特許(Chartered Semiconductor)兩家晶圓廠，算是最積極任用臺系晶圓廠背景出身人才的業(yè)者，但是現(xiàn)在景氣不好，盡管許多臺系晶圓廠員工流出，但中芯、特許對于晉用人才亦已趨向保守。

臺積電方面，則在2007年便宣布朝向“結(jié)構(gòu)型獲利”轉(zhuǎn)型，嚴格控制組織擴充、人事晉用，更嚴格要求每部門抓緊支出，每年設(shè)定要降低一定比例營運成本，過去臺積電對外大舉征才動作，近期已不復(fù)見，2008年更僅對外征求信息工程師，并未大舉招收研發(fā)及在線作業(yè)員等因應(yīng)傳統(tǒng)旺季的人力缺口。