2008年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將下滑至309.1億美元

報告指出，在2007年設(shè)備市場增長5.7%之后，2008年設(shè)備市場將減少28%，2009年預(yù)計將進(jìn)一步減少21%，2010年迎來31%的反彈。

“全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售已降至2003年以來的新低，2009年將迎來連續(xù)第二個兩位數(shù)減少?！?strong>SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道，“正在惡化的全球經(jīng)濟(jì)充斥著不確定性。因此，對2010年市場反彈的預(yù)測是借鑒以往市場反彈的模式。”

銷售額最大的晶圓處理設(shè)備預(yù)計2008年銷售額將減少28%至229.5億美元。受訪者預(yù)期2008年封裝設(shè)備銷售額將減少近24%至21.6億美元。測試設(shè)備銷售額預(yù)計今年減少27%至36.9億美元。

日本市場預(yù)計縮水20%，但日本將超過臺灣地區(qū)成為最大的新設(shè)備銷售市場。

預(yù)計今年韓國市場縮水28%，中國大陸新設(shè)備銷售額將減少35%，下表中Rest-of-World市場將縮水10%。