全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐步企穩(wěn)

興業(yè)證券發(fā)布報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在穩(wěn)步復(fù)蘇。一方面全球半導(dǎo)體銷售收入繼續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(BB值)連續(xù)反彈，另一方面全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率也顯著回升，這些都表明半導(dǎo)體市場(chǎng)正在穩(wěn)步復(fù)蘇之中。不過，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)股票估值已經(jīng)較高，依然維持對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)“中性”的投資評(píng)級(jí)。

　　根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)4月份銷售額為156億美元，環(huán)比上升6.3%，連續(xù)第二月環(huán)比上升，但同比仍然下降了25.3%。PC與手機(jī)市場(chǎng)占半導(dǎo)體芯片總量的60%，PC與手機(jī)的市場(chǎng)需求好于今年早些時(shí)候的預(yù)期。半導(dǎo)體銷售額連續(xù)兩個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)表明部分細(xì)分市場(chǎng)趨于穩(wěn)定，半導(dǎo)體市場(chǎng)抵抗力增強(qiáng)。

　　5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為0.74，連續(xù)四個(gè)月反彈。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，5月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額為2.89億美元，環(huán)比大幅上升16%，但同比減少72%;出貨額為3.92億美元，環(huán)比上升1%，終止了連續(xù)13個(gè)月下滑的趨勢(shì)，但同比還是減少了72%。訂單出貨比為0.74，是連續(xù)第4個(gè)月反彈。

　　行業(yè)產(chǎn)能利用率逐季回升，市場(chǎng)穩(wěn)定復(fù)蘇。根據(jù)iSuppli的預(yù)計(jì)，今年2季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將升至60%，1季度僅為49%。危機(jī)來臨時(shí)，全球半導(dǎo)體制造企業(yè)共同減產(chǎn)，并使過剩產(chǎn)能下線。這些措施產(chǎn)生了積極效果，一方面推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率提高，另一方面也有助于穩(wěn)定半導(dǎo)體芯片的價(jià)格。分析師認(rèn)為產(chǎn)能利用率與產(chǎn)品價(jià)格齊升表明全球半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定復(fù)蘇。iSuppli預(yù)計(jì)今年第三季度的情況會(huì)進(jìn)一步好轉(zhuǎn)，產(chǎn)能利用率將升至75%，四季度會(huì)因季節(jié)性原因而溫和下降，明年一季度保持穩(wěn)定，隨后幾個(gè)季度產(chǎn)能利用率將持續(xù)增長(zhǎng)，但還不能恢復(fù)到89%的高水平。