SEMI預(yù)測(cè)：09年半導(dǎo)體前工序投資僅為去年的一半

SEMI預(yù)測(cè)，09年半導(dǎo)體行業(yè)面向前工序的投資（工廠建設(shè)和設(shè)備導(dǎo)入費(fèi)用）將比上年減少51％（英文發(fā)布資料）。尤其是工廠建設(shè)投資將降至10年來(lái)的最低水平。

然而，預(yù)計(jì)從09年下半年到2010年，投資將開(kāi)始恢復(fù)。SEMI預(yù)測(cè)，2010年建設(shè)投資將達(dá)到上年的約2倍，設(shè)備導(dǎo)入相關(guān)投資也將比上年增加90％。相對(duì)于半導(dǎo)體工廠08年關(guān)閉19家，09年關(guān)閉35家，預(yù)計(jì)2010年將只關(guān)閉14家。

預(yù)測(cè)09年投產(chǎn)的半導(dǎo)體工廠數(shù)量也從上次設(shè)想的8處增至9處。由于內(nèi)存業(yè)界等均要求支持300mm晶圓的大規(guī)模工廠，因此投產(chǎn)工廠數(shù)逐年減少。從產(chǎn)能來(lái)看，因受到工廠關(guān)閉等影響，預(yù)計(jì)09年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將比上年減少3％。但估計(jì)2010年將比上年增加6％。