二季度全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長17%
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美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(ISA)日前公布的報(bào)告顯示,2009年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額是517億美元,比第一季度時(shí)的442億美元增長17%,但比2008年同期時(shí)的647億美元下降20%。6月全球半導(dǎo)體銷售額是172億美元,比5月增長3.7%,但比2008年6月減少20%。今年迄今的半導(dǎo)體銷售額是959億美元,比2008年前六個(gè)月減少25%。所有的月度銷售額均為全球半導(dǎo)體銷售額的三個(gè)月移動(dòng)平均值。
“銷售額連續(xù)四個(gè)月增長,表明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在恢復(fù)正常的季節(jié)性增長型態(tài),”SIA總裁George Scalise表示。他說,生產(chǎn)商與客戶都致力于供應(yīng)鏈管理,幫助減輕了全球經(jīng)濟(jì)衰退對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的沖擊?!皫齑嬉恢笔艿絿?yán)密控制,這促使我們相信,季度銷售額環(huán)比增長表明需求在逐步復(fù)蘇。”
Scalise指出,產(chǎn)業(yè)分析師最近的預(yù)測變得更加樂觀。“目前對于PC單位銷量的普遍預(yù)估是比2008年下降5%至與2008年持平,而之前的預(yù)估則是下降9-12%。在手機(jī)領(lǐng)域,分析師現(xiàn)在認(rèn)為單位出貨量將下降7-9%,而先前的預(yù)測是減少15%左右。PC和手機(jī)約占全球半導(dǎo)體消費(fèi)量的60%?!?/P>
中國采取的經(jīng)濟(jì)刺激措施,包括鼓勵(lì)人們購買消費(fèi)產(chǎn)品以及投資于3G/TDSCDMA通訊基礎(chǔ)設(shè)施,促進(jìn)了這個(gè)全球最大芯片市場的半導(dǎo)體銷售。
“全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境仍然是決定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇時(shí)機(jī)與速度的關(guān)鍵因素,”Scalise總結(jié)道。