SEMI發(fā)布2009年第二季度全球半導體設備出貨量26.9億美元

時間：2009-09-13 13:26:54

關鍵字： SEMI 半導體設備 BSP BORDER

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[導讀]全球半導體設備與材料行業(yè)協(xié)會SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導體制造設備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計狀況。 2009年第二季度全球半導體設備出貨量為26.9億美元，較上個季度下滑13%，而較去年同期下滑幅度達66%。此數(shù)據(jù)是

全球半導體設備與材料行業(yè)協(xié)會SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導體制造設備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計狀況。

2009年第二季度全球半導體設備出貨量為26.9億美元，較上個季度下滑13%，而較去年同期下滑幅度達66%。此數(shù)據(jù)是與日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）合作，并由全球超過125家設備公司數(shù)據(jù)統(tǒng)計而得到。

SEMI同時公布，2009年第二季度全球半導體設備訂單量為29.5億美元，雖然較去年同期下滑58%，但與上個季度相比增長幅度達到83%

“2009年上半年半導體設備資本支出狀況與90年代早期頗為相似，”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers表示，“同時，2009年對于整個產(chǎn)業(yè)來說是極富挑戰(zhàn)性的一年，近幾個月來設備訂單的回升將激勵產(chǎn)業(yè)的復蘇?！?/P>

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來源: SEMI/SEAJ 2009年9月6日
注：由于進位原因，數(shù)字加起來可能與總數(shù)略有出入