全球工業(yè)日新月異 中國半導(dǎo)體業(yè)將如何突圍？

在十一長假中看到的資訊非常感嘆，有臺積電仍堅持在2012年進(jìn)行18英寸硅片試產(chǎn)計劃；有臺灣學(xué)者發(fā)表對于未來半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展態(tài)勢的預(yù)測；TI公司利用已有閑置廠房及從奇夢達(dá)購進(jìn)的300mm存儲器生產(chǎn)線，準(zhǔn)備新建全球第一條300mm模擬電路生產(chǎn)線；以及22納米技術(shù)新建一個新廠及研發(fā)費用是多少？及關(guān)于全球代工可能進(jìn)入新一輪的兼并重組等。

各種來源的訊息，其中有積極的，也有少部分是悲觀的，反映了半導(dǎo)體工業(yè)的本來面貌，這是十分正常的。

涉及到中國半導(dǎo)體業(yè)的情況也差不多，其中有樂觀者，它們的觀點就是中國堅持代工路線走下去，而且要大規(guī)模的持續(xù)投資。他們認(rèn)為中國并不缺錢，而是缺少正確的反映意見及渠道，讓政府下決心來投資。目前西方已不再控制高技術(shù)出口中國，正是良好時機。

另一類是信心不足?？粗趪鴥?nèi)大規(guī)模的再次投巨資于平板產(chǎn)業(yè)，心里忽感不平與焦急。但是正如有人所言，假設(shè)今天給您200億元，您能建一條芯片生產(chǎn)線，做出產(chǎn)品嗎？似乎是既缺乏技術(shù)又缺乏市場，讓您束手無策。這樣類似的例子在國內(nèi)也曾發(fā)生過。當(dāng)然大多數(shù)人處于中間的觀點，卻找不出如何解決中國半導(dǎo)體業(yè)的好辦法。

全球半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)程并未減慢

盡管半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步已由技術(shù)推動轉(zhuǎn)向市場推動，市場的增速減緩，投資減少，但是全球半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)程并未減慢。如09年底進(jìn)入32納米制程及2010年開始28納米制程的量產(chǎn)(按工藝路線圖是2011年進(jìn)入22納米)。

根據(jù)SEMI半導(dǎo)體協(xié)會預(yù)估，2009年全球晶圓廠資本支出約150億美元，2010年將成長60%達(dá)240億美元，其中140億美元的支出將集中在6家業(yè)者，包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshia)、臺積電(TSMC)、華亞科、Global Foundry，這背后隱含了一個趨勢，就是受到半導(dǎo)體制造廠集中化趨勢的浪潮，未來設(shè)備廠的客戶大幅減少，生存難度也大大提高，小型的設(shè)備廠更是淹沒在風(fēng)暴浪潮下，只剩下規(guī)模夠大的設(shè)備廠才有能力活下來。

爭論不休的18英寸硅片于2012年挺進(jìn)

半導(dǎo)體業(yè)的事不是那么容易就能說清楚的，就如18英寸硅片。早在金融危機之前，業(yè)界就爭論得紛紛揚揚，有主戰(zhàn)派如英特爾、臺積電與三星等，但也有不少反對者，包括半導(dǎo)體設(shè)備大廠等。它們認(rèn)為300mm的投資尚未收回，如今450mm硅片的研發(fā)費用從哪里來？以及投資回報率ROI不夠。實際上未來工業(yè)只有極少數(shù)客戶，至少年銷售額100億美元以上者，才能夠支持得起18英寸芯片廠。

加上此次金融危機的影響，按常理主戰(zhàn)派至少該等待時機，擇機而起。然而臺積電等仍然昂首挺胸，一副決不退讓的架勢，堅持在2012年進(jìn)行18英寸硅片生產(chǎn)線的試生產(chǎn)。

它們的動力來自哪里？市場經(jīng)濟(jì)中競爭是主導(dǎo)的。如臺積電是全球頭號代工，年銷售額已達(dá)百億美元，而且毛利率在45%。業(yè)界認(rèn)為全球代工中70%的利潤由其一家獨吞。

然而，臺積電的未來也充滿著挑戰(zhàn)，可以分析到要維持臺積電如此高的利潤幾乎是很難想象。盡管IDM大廠不愿冒投資風(fēng)險，而將高端芯片紛紛轉(zhuǎn)向代工，然而臺積電等難道就不怕風(fēng)險，甘愿賺那份“辛苦錢”。

況且目前在高端代工中，并非臺積電能一手遮天，如IBM、三星、富士通等都欲插足。加上新成立的GlobalFoundries，背后有口袋很深的金主支持，在紐約州投42億美元建先進(jìn)代工生產(chǎn)線，最近又合并了特許，明擺著一付架勢欲與臺積電相抗衡。

所以觀察臺積電近期的動作可以證明此點。張忠謀大刀闊斧的推進(jìn)新的人事變化，加強研發(fā)及成立新興事業(yè)部，向MEMS、太陽能及LED等進(jìn)軍。所以加速進(jìn)軍18英寸硅片，肯定是一步拉開與競爭對手之間差距的有效方法。

對于中國半導(dǎo)體業(yè)該如何突圍

這是一個說了許久的老問題，也是一個見人見智的問題。其實并不存在對與錯，僅僅是各方對于工業(yè)的把握分寸不同，更主要的是如何干下去的事。

似乎再投巨資，從一個新進(jìn)者的身份再來抗衡，此等策略已經(jīng)不太現(xiàn)實。因為按中國現(xiàn)行的辦事效率，用1-2年決策，建廠再用2年，已經(jīng)到了2013年，再加上還要用1-2年時間進(jìn)行工藝爬坡及產(chǎn)能提升，這些暫宜先不說，關(guān)鍵是技術(shù)從哪來？資金從哪來？市場又在哪里？

其實仔細(xì)看中國半導(dǎo)體業(yè)在多年的無聲之中，孕育著創(chuàng)新的機遇，如山寨市場就是一例，問題是我們自己不能正確看待它，給它扣了許多“咒語”。相反對岸的聯(lián)發(fā)科總裁蔡明介卻公開表明“今日山寨，明日主流”。因為聯(lián)發(fā)科嗅到山寨產(chǎn)品中存有許多獨特的、有別于今天產(chǎn)業(yè)鏈中的新思維，如努力降低成本以及迅速把產(chǎn)品推向市場等都是山寨產(chǎn)品的根蒂。目前大陸的市場占其總銷售額的70%，可見聯(lián)發(fā)科重視中國市場并非空穴來風(fēng)。

多年以來我們發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)總是很難與終端產(chǎn)品結(jié)合起來，守著全球最大的IC市場卻不能為中國半導(dǎo)體業(yè)做點貢獻(xiàn)，而山寨產(chǎn)品卻以其獨特的優(yōu)勢，一一得到解決。

至于山寨產(chǎn)品發(fā)展過程中有這樣、那樣的不足，是發(fā)展過程中的問題，我們不該不分青紅皂白的全部否定。所以，不是沒有創(chuàng)新，而是我們的思維還適應(yīng)不了新的思維。

目前中國半導(dǎo)體業(yè)要注重的是如何能走出困境，實現(xiàn)盈利。近日聽到好消息，宏力半導(dǎo)體于今年Q3開始實現(xiàn)盈利，月產(chǎn)能已達(dá)4萬片。說明中國如何利用好現(xiàn)有的產(chǎn)能，發(fā)揮其價值才是主要的。只要是產(chǎn)業(yè)就一定要盈利，生存總是第一位，否則其它的發(fā)展都是一句空話。

對于中國的半導(dǎo)體業(yè)，如果只做代工，那么市場第一的優(yōu)勢就很難利用上，唯有創(chuàng)建中國自己的品牌，走IDM才是出路。雖說建立品牌需要更長的時間，但是總不啟步，則永遠(yuǎn)沒有成功的希望。所以不能等待所謂“條件的成熟”，而要采取主動。

另外，近日臺灣地區(qū)政府欲放寬“西進(jìn)”政策，如加速面板產(chǎn)業(yè)及90納米與12英寸生產(chǎn)線在中國的布局。此事不必驚慌，但要認(rèn)真對待。當(dāng)今中國的市場就是全球的市場，是無法躲避的。加速西進(jìn)在一定程度上會增加我們的壓力，同時也可促進(jìn)技術(shù)的進(jìn)步。合作是大趨勢，合作可能帶來雙盈，前提是我們要珍惜機會。因為中國想從其它的渠道來的機會并不很多，所以或許與臺灣地區(qū)全面合作是一步雙盈的好棋。盡管目前的關(guān)鍵因素看似尚不成熟，但是相信未來許多無法想象的事都可能變成現(xiàn)實。如何從合作中努力提高自己的水平是一切的關(guān)鍵。

結(jié)語

中國半導(dǎo)體業(yè)如何突圍可能已不是什么新的話題，然而隨著全球半導(dǎo)體工業(yè)呈現(xiàn)種種新的變化，該是重新思考下一步該如何走下去的時候。