2009年中國(guó)IC市場(chǎng)首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)

　1、2009年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模5676.0億元，市場(chǎng)下滑5.0%

　　2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2263.1億美元，在金融危機(jī)的影響下，市場(chǎng)同比下滑9.0%，增長(zhǎng)率是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來(lái)的最低值，從5年發(fā)展周期來(lái)看，2005-2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為-0.1%，市場(chǎng)發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。

　　在連續(xù)5年的增速降低之后，2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)首次出現(xiàn)下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產(chǎn)品對(duì)上游集成電路產(chǎn)品需求量下降，另一方面就是集成電路產(chǎn)品價(jià)格的下降。近年來(lái)，中國(guó)下游整機(jī)產(chǎn)量增速連續(xù)放緩，直接影響對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求;集成電路產(chǎn)品價(jià)格一直以來(lái)都呈下降趨勢(shì)，而2009年由于金融危機(jī)影響，價(jià)格下滑更加明顯，2009年芯片均價(jià)與2008年相比下滑幅度超過(guò)10%。此外，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨緩，下游產(chǎn)品出口下滑等因素也在一定程度上影響了市場(chǎng)對(duì)芯片的需求量。

　　圖1 2005-2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)率

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問(wèn) 2010，02

　　2、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)通信三大領(lǐng)域占中國(guó)IC市場(chǎng)近九成市場(chǎng)份額

　　2009年，計(jì)算機(jī)、消費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)通信三大領(lǐng)域占中國(guó)IC市場(chǎng)近九成市場(chǎng)份額。中國(guó)已經(jīng)成為全球汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量第一的國(guó)家，汽車(chē)電子類(lèi)集成電路市場(chǎng)也延續(xù)了前幾年的勢(shì)頭，在整體市場(chǎng)出現(xiàn)明顯下滑的情況下依然保持了16.3%的高增長(zhǎng)率;IC卡主要應(yīng)用于行業(yè)市場(chǎng)，此次衰退實(shí)質(zhì)上并沒(méi)有影響IC卡芯片市場(chǎng)的發(fā)展，中國(guó)諸多地方社保卡的發(fā)放在一定程度上推動(dòng)了市場(chǎng)的發(fā)展;計(jì)算機(jī)市場(chǎng)則得益于筆記本產(chǎn)量大幅增長(zhǎng)的帶動(dòng)，雖然其他計(jì)算機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)量不同程度出現(xiàn)下滑，但全年中國(guó)計(jì)算機(jī)類(lèi)集成電路市場(chǎng)依然保持正增長(zhǎng)。網(wǎng)絡(luò)通信方面，雖然手機(jī)產(chǎn)量依然保持微弱增長(zhǎng)，而且中國(guó)3G建設(shè)大規(guī)模展開(kāi)，但是由于芯片價(jià)格的明顯下滑，導(dǎo)致了2009年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信集成電路市場(chǎng)下滑5.2%，消費(fèi)和工控領(lǐng)域則明顯受到國(guó)際金融危機(jī)的影響，2009年下滑幅度均超過(guò)10%。

　　圖2 2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問(wèn) 2010，02

　　3、存儲(chǔ)器價(jià)格企穩(wěn)，市場(chǎng)依然份額最大

　　在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲(chǔ)器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2009年筆記本電腦出貨量依然保持高增長(zhǎng)率，因此CPU、計(jì)算機(jī)外圍器件二者保持了正增長(zhǎng)，得益于中國(guó)3G建設(shè)，ASIC、嵌入式處理器只有微弱下滑，而存儲(chǔ)器市場(chǎng)在價(jià)格穩(wěn)定的保障下，市場(chǎng)也只有2.4%的小幅衰退。其它產(chǎn)品市場(chǎng)則不同程度出現(xiàn)明顯衰退。

　　圖3 2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問(wèn) 2010，02

　　4、整體競(jìng)爭(zhēng)格局基本不變，存儲(chǔ)器廠商表現(xiàn)相對(duì)較好

　　在品牌結(jié)構(gòu)方面，Intel和Samsung依然是中國(guó)集成電路市場(chǎng)上的前兩位廠商。由于受到國(guó)際金融危機(jī)影響，中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)發(fā)生了一些變化，其中AMD受益于中國(guó)PC產(chǎn)量大增，排名上升到第4位，而MTK在2008年進(jìn)入前10的基礎(chǔ)上再次在市場(chǎng)上取得成功，2009年排名第8，前10大廠商中，TI滑落到第6，NXP和Freescale則分別滑落到第9和第10。整體來(lái)看，2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)上中國(guó)廠商只有MTK一家進(jìn)入前20名，其余全部為外資企業(yè)，在各類(lèi)廠商中，存儲(chǔ)器廠商則表現(xiàn)相對(duì)較好。從市場(chǎng)份額來(lái)看，Intel依然遙遙領(lǐng)先，而前20大廠商的市場(chǎng)份額在2008年64.0%的基礎(chǔ)上提升到2009年的65.6%，市場(chǎng)呈現(xiàn)出“馬太效應(yīng)”現(xiàn)象。

　　圖4 2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問(wèn) 2010，02

　　5、2010年市場(chǎng)將增強(qiáng)回升向好勢(shì)頭，進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)期

　　無(wú)論是全球市場(chǎng)還是中國(guó)市場(chǎng)，2010年必定會(huì)成為市場(chǎng)回升向好的一年，2010年市場(chǎng)在2009年的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)超過(guò)15%的增幅并不困難，具體來(lái)看，未來(lái)3年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展速度將保持在10%以上。

　　圖5 2010-2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問(wèn) 2010，02

　　分領(lǐng)域來(lái)看，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域仍然將是未來(lái)帶動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展最重要的領(lǐng)域，汽車(chē)電子和IC卡領(lǐng)域雖然可能保持相對(duì)較高的發(fā)展速度，但是由于所占份額太小，對(duì)整體市場(chǎng)無(wú)法產(chǎn)生較大影響，其它領(lǐng)域市場(chǎng)將會(huì)隨著全球經(jīng)濟(jì)的好轉(zhuǎn)有一定程度的復(fù)蘇。未來(lái)智能手機(jī)、筆記本電腦、液晶電視，電子書(shū)、智能表，監(jiān)控和醫(yī)療電子產(chǎn)品等將可能成為推動(dòng)集成電路市場(chǎng)發(fā)展的熱點(diǎn)產(chǎn)品。整體來(lái)看，從2010年開(kāi)始，中國(guó)集成電路市場(chǎng)將會(huì)步入一輪新的成長(zhǎng)期，但市場(chǎng)的發(fā)展速度將不會(huì)再現(xiàn)前幾年的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，平穩(wěn)增長(zhǎng)將成為未來(lái)中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展的主要形式。