按SEMI貿易部的預測，與2009年相比今年半導體前道設備的投資增長133%及2011年再增長18%。
SEMI的World Fab預測 2010年全球安裝產能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資增長125%及2011年再增長22%。
按報告，全球在大半導體領域，在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預計投資達830億美元。此報告的依據是跟蹤全球大廠及小廠，包括MEMS，分立器件及LED而得出。
按SEMI的報告，確信在2010年中全球總計有54個fab在建，總計建廠費用達45億美元。其中近一半是LED fab，而且大多數在中國。
在2011年由于有數量不多的大型fab開建，所以建廠費用仍高達55億美元。
SEMI的報告中指出，2010年全球半導體設備投資預測增長133%，達340億美元，與2008年相比還增多27%。
而到2011年半導體設備投資還能增長18%，達390億美元，這個數字己超過2007年水平。
2010年有近22個fab開始量產，其中一半是LED fab，另有28個fab于2011年量產，其中包括4個存儲器廠。
到2010年底，全球半導體安裝產能，不計分立器件，預計增長到每月1440萬片等值200mm硅片計。預計到2011年可以繼續(xù)增大至月產1580萬片，等值200mm硅片計。
SEMI認為，存儲器部分在全球安裝產能中占最大份額，在2010及2011兩年間占41％。代工部分產能占第二大，由2009年的占總產能24%，而在2011年提高到占26％。
分析公司Barclays于9月7日對于2011年全球半導體固定資產投資由今年的432億美元下調10%。而2010年與2009年相比全球固定資產投資增長97%。
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