Intel再建22nm新廠 可兼容450毫米晶圓

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，處理器與顯卡更新速度逐漸加快，工藝的步伐則落在了后面。新一代產(chǎn)品雖然性能卓越，但功耗及發(fā)熱量很難控制，急需新工藝“上馬”。

最近我們得到消息，Intel方面首次確認(rèn)：下一代22nm工廠能夠兼容450mm晶圓。Intel將投資60-80億美元，在美國(guó)本土興建一座新的研發(fā)晶圓廠“D1X”，2013年投入研發(fā)工作，另一方面對(duì)多座晶圓廠進(jìn)行升級(jí)，進(jìn)入22nm工藝時(shí)代。

現(xiàn)在最普遍使用的晶圓尺寸為300毫米(12英寸)，而450毫米為18英寸大小，如果投產(chǎn)后，能夠大大降低單位成本，讓單片晶圓可切割出的芯片呈幾何數(shù)量增長(zhǎng)。但相比之下晶圓尺寸的更新則更加漫長(zhǎng)，升級(jí)需要長(zhǎng)達(dá)11年左右的周期，并且消耗大量經(jīng)費(fèi)。

新工廠投產(chǎn)以后能夠直接生產(chǎn)22nm工藝產(chǎn)品，但450mm晶圓則還需要等到2018年才能進(jìn)行更新，要走的路還有很長(zhǎng)。