不遜Intel 臺積電新廠也兼容450毫米晶圓

半導(dǎo)體制造技術(shù)越來越復(fù)雜，成本也是水漲船高，讓絕大多數(shù)廠商都難以為繼，只能或拆分或結(jié)盟，只有處理器領(lǐng)頭羊Intel、頭號代工廠臺積這兩大巨頭仍在獨立苦苦支撐。

Intel不久前剛剛官方確認(rèn)，正在興建中的俄勒岡新工廠已經(jīng)有能力生產(chǎn)下一代450毫米大型晶圓，臺積電今天就做出了類似的承諾。

臺積電宣稱，計劃投資高達100億美元的Fab 16晶圓廠在生產(chǎn)設(shè)備方面是非常靈活的，完全可以用來制造450毫米晶圓，同時他們還在考慮對已有的Fab 15進行后期改造，使其同樣兼容450毫米晶圓設(shè)備。

不過臺積電也承認(rèn)，向下一代晶圓尺寸轉(zhuǎn)換的過程已經(jīng)落后于預(yù)期進度，原因是部分所需的設(shè)備尚未就緒，市場也沒有做好準(zhǔn)備。

Digitimes Research半導(dǎo)體分析師Nobunaga Chai在此前的一份報告中指出，相比于第四座300毫米晶圓廠，臺積電更傾向于開創(chuàng)自己的第一座450毫米晶圓廠。

臺積電Fab 16晶圓廠計劃于2014年開工建設(shè)，前后分五期建成，投產(chǎn)后每月可生產(chǎn)60萬塊300毫米晶圓，工藝方面初期主要是28nm。Fab 15晶圓廠一期工程的設(shè)備遷入工作將于2011年6月份開始，2012年第一季度投入量產(chǎn)，同樣生產(chǎn)300毫米晶圓。

晶圓尺寸進化史