2011年半導(dǎo)體設(shè)備市場十大預(yù)測
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2011年半導(dǎo)體設(shè)備市場將會(huì)出現(xiàn)哪些情況?以下是投資銀行Barclays Capital 分析師C.J. Muse收集業(yè)界各方信息所列出的十項(xiàng)預(yù)測。
1. 半導(dǎo)體設(shè)備市場景氣向上?
Muse表示,半導(dǎo)體廠商資本支出趨勢,有從持平朝增加5~10%接近;其中快閃存儲(chǔ)器廠商支出可望成長有36%的年成長,達(dá)到98億美元;邏輯芯片廠商支出可望有4%以上的年成長,達(dá)到116億美元水平;晶圓代工廠商資本支出最高可望有4%的年成長,達(dá)到139億美元;DRAM廠商資本支出可望年成長12%,達(dá)到107億美元。
2. 潛在的廠商整并活動(dòng)
2010年的廠商整并是以測試設(shè)備業(yè)者為主角,在 Verigy 與 LTX-Credence同意合并之后,Advantest又主動(dòng)出價(jià)求購Verigy。那 2011年呢?
Muse認(rèn)為,由于美商應(yīng)用材料(Applied Materials)的LED相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)展緩慢,該公司可能會(huì)出手并購一家 MOCVD 制造商(例如Veeco與Aixtron);此外應(yīng)材在微影設(shè)備市場也無著力點(diǎn),因此Ultratech等微影設(shè)備供應(yīng)商可能會(huì)是該公司感興趣的對(duì)象。而應(yīng)材也可能在太陽能設(shè)備業(yè)務(wù)的部分進(jìn)行小型收購。
另一家設(shè)備業(yè)者Lam Research也正洽談潛在的并購案,目前方向不明;顯然該公司會(huì)將規(guī)模縮減為中小型企業(yè),但仍然可保有領(lǐng)先的市占率。Lam Research的企業(yè)營運(yùn)訣竅,能為該公司帶來加乘效果。
KLA-Tencor目前正處于現(xiàn)金大豐收狀態(tài),該公司應(yīng)該不會(huì)考慮在制程控制(process control)領(lǐng)域進(jìn)行收購,但可能會(huì)把目標(biāo)放在封裝設(shè)備或是LED設(shè)備產(chǎn)業(yè);也就是說,在制程控制設(shè)備市場有幾家小型公司(NANO、RTEC、NVMI、FEIC等等),可能會(huì)考慮進(jìn)行整并。
最后,考量到日?qǐng)A升值以及Advantest的主動(dòng)出價(jià),Muse預(yù)見日本前段設(shè)備業(yè)者可能會(huì)采取更主動(dòng)的策略,包括Tokyo Electron、Dainippon Screen與Hitachi High Technologies等。
3. ASML打敗天下無敵手
隨著微影設(shè)備持續(xù)成長,并成為前段晶圓設(shè)備(wafer front-end equipment,WFE)的主要項(xiàng)目之一,ASML也將繼續(xù)擴(kuò)充其市場版圖。特別是著眼2012年將會(huì)有來自主要客戶的雙倍微影訂單(包括浸潤式微影設(shè)備與EUV),該市場將保持強(qiáng)勁成長。
Barclays Capital將 2011年浸潤式微影設(shè)備市場的出貨量預(yù)測,由原先估計(jì)的130臺(tái)上修為138臺(tái),2010年的出貨量則估計(jì)為115臺(tái);在這138臺(tái)出貨中,存儲(chǔ)器業(yè)者仍是最大宗買主,估計(jì)有78臺(tái)(占據(jù)整體需求量的57%),其余是邏輯芯片業(yè)者的32臺(tái)與晶圓代工廠的28臺(tái)。ASML在該市場的占有率預(yù)計(jì)將由2010年的78%,在2011年成長為87%。
此外Barclays Capital認(rèn)為,ASML正從英特爾(Intel)贏得更多訂單;昂貴的復(fù)制光罩組,將可阻止GlobalFoundries與東芝(Toshiba)從Nikon采購太多設(shè)備,因此ASML持續(xù)有獲利優(yōu)勢。(Muse指出,ASML將在2011年贏得英特爾先進(jìn)制程光罩業(yè)務(wù)的百分之百訂單,但Nikon則可取得IBM的微影設(shè)備生意)
4. ASML──明星誕生
Muse表示,ASML正感受到來自客戶的強(qiáng)烈需求,估計(jì)該公司在2011年上半年的營收可成長19%,反映維持在高點(diǎn)的訂單量;雖然其2011年第一季訂單可能會(huì)比2010年第四季稍減,但這并非負(fù)面訊息,估計(jì)2011年下半年會(huì)有10臺(tái)EUV設(shè)備的訂單。
5. 微影設(shè)備市場欣欣向榮
目前應(yīng)用在KrF (248奈米)與ArF (193奈米)兩種新制程的浸潤式設(shè)備有減少趨勢,但這兩種制程所使用的干式設(shè)備出貨量,在2010年達(dá)到104臺(tái),2011年可望成長到147臺(tái);這顯示了新的初始晶圓(wafer start)計(jì)劃正蓄勢待發(fā),Barclays Capital相信,這對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備市場都是正面的因素。
6. 應(yīng)材有望重振雄風(fēng)
Muse預(yù)期,表現(xiàn)不被看好的美商應(yīng)材在 2011年應(yīng)該可獲得一些崇拜的眼光;該公司在薄膜太陽能領(lǐng)域的失敗飽受批評(píng),但現(xiàn)在已有所改變。Barclays Capital現(xiàn)在認(rèn)為,應(yīng)材將在整個(gè)2011年有驚人的成長表現(xiàn),包括晶圓前段設(shè)備(WFE)市占率的擴(kuò)大,能源暨環(huán)境業(yè)務(wù)(EES)的豐收,以及全球服務(wù)業(yè)務(wù)(AGS)的獲利改善。
Muse指出,應(yīng)材在2010年重新整頓自己在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位,市占率可望有2%的成長,達(dá)到20.5%;而由于該公司將制造據(jù)點(diǎn)由美國奧斯汀移往新加坡,可望為其最近與三星電子的洽商帶來折扣空間。
7. 應(yīng)材仍面臨諸多挑戰(zhàn)
針對(duì)應(yīng)材,Muse也指出,該公司已經(jīng)能分別從Tokyo Electron與Ebara手中搶走一些蝕刻設(shè)備與CMP設(shè)備訂單,也從臺(tái)積電與英特爾處拿到不少晶圓級(jí)封裝設(shè)備生意;盡管如此,應(yīng)材仍面臨許多挑戰(zhàn):該公司在蝕刻設(shè)備、量測與檢驗(yàn)設(shè)備,以及電漿摻雜(plasma doping)設(shè)備等領(lǐng)域都還算不上領(lǐng)導(dǎo)廠商。
8. Lam Research猛攻競爭對(duì)手
Lam Research在2010年于晶圓前段設(shè)備領(lǐng)域表現(xiàn)杰出,Muse認(rèn)為該公司在2011年仍有進(jìn)步空間,特別是因?yàn)槠湓谖g刻設(shè)備與晶圓清洗設(shè)備積極擴(kuò)張市占率,又與2011年那些半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支出大戶(NAND快閃存儲(chǔ)器廠與晶圓代工廠)有所接觸。
9. Varian表現(xiàn)亮眼
在太陽能電池制造商之間,Solion系列離子植入設(shè)備供應(yīng)商Varian獲得越來越多青睞,Muse預(yù)期,該公司有希望突破官方預(yù)測的2011年太陽能產(chǎn)業(yè)營收2,500~3,000萬美元營收目標(biāo),以及2012年?duì)I收1億美元的目標(biāo)。
10. 2012年市場前景光明
雖然說2012年還有點(diǎn)早,但初期看來發(fā)展趨勢呈正向;雖然很難說會(huì)不會(huì)出現(xiàn)新一波高峰,Barclays Capital認(rèn)為,但看來2011年并非是半導(dǎo)體資本支出的高點(diǎn)(該年度半導(dǎo)體前段設(shè)備支出估計(jì)為310億美元,前一次循環(huán)周期的高峰則為360億美元)。
Muse指出,技術(shù)的演進(jìn)會(huì)增加資本密集度,來自新興市場的需求也會(huì)讓芯片使用量持續(xù)升高;以更廣的角度來看,宏觀經(jīng)濟(jì)的發(fā)展對(duì)2011年及之后的市場發(fā)展是有正面影響的。