元件大廠(IDM)為降低營運成本，持續(xù)走向輕資產(chǎn)化，并加速關閉舊廠房，2009及2010年已有逾40座晶圓廠關閉，2011年則確定至少有8座晶圓廠將關閉，其中大多為IDM廠房，未來IDM委外代工趨勢將更明顯。至于晶圓代工廠則將持續(xù)擴產(chǎn)，由近期晶圓代工雙雄擴產(chǎn)動作來看，凸顯業(yè)者對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來需求樂觀。
根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，2009年全球總計有27座晶圓廠關閉，包括11座8吋廠和1座先進12吋廠；2010年則有15座晶圓廠關閉，包括6座8吋廠(皆非記憶體廠)、3座6吋廠、2座5吋廠、1座4吋廠、1座3吋廠及2座2吋廠；近2年合計關閉逾40座廠，主要是IDM廠房。至于2011年預計至少有8座晶圓廠關閉，包括1座8吋廠、3座6吋廠、2座5吋廠及2座4吋廠，主要亦是IDM廠房。
半導體業(yè)者指出，2008年半導體景氣反轉，市場需求銳減，造成多數(shù)晶圓廠產(chǎn)能利用率降到低點，部分半導體業(yè)者在財務無法支撐下，選擇關閉舊廠房、淘汰老舊設備，或是結束非主流趨勢及不符合成本的制程，尤其近2年來關閉的晶圓廠大多為IDM廠房，證明IDM正不斷走向輕晶圓廠或無晶圓廠，委外代工趨勢將更明顯，晶圓代工前景看俏。
半導體?~者表示，近年來諸多半導體廠將產(chǎn)能轉換至12吋廠，讓12吋晶圓躍升?D流，未來IDM勢必會加快委外代工訂單，包括臺積電、聯(lián)電、GlobalFoundries、中芯國際及三星電子(SamsungElectronics)等晶圓代工業(yè)者將直接受惠。
晶圓代工廠則指出，過去IDM委外釋單主要以高階制程為主，從28奈米等先進制程進行研發(fā)生產(chǎn)合作，并釋出40奈米制程生產(chǎn)訂單，但由近期關閉廠房情況可發(fā)現(xiàn)，6及8吋產(chǎn)能快速減少，因此，成熟制程委外代工訂單將不容小覷。
事實上，晶圓代工雙雄擴產(chǎn)動作趨于積極，顯見其對于產(chǎn)業(yè)未來需求相當看好，其中，臺積電2011年除12吋產(chǎn)能將增加30%，上海松江8吋廠2010年已擴充到5萬片，2011年將進一步擴充至約6萬片。至于聯(lián)電目前12吋月產(chǎn)能約7.3萬片；GlobalFoundries德國與新加坡2座12吋廠合計月產(chǎn)能為7.2萬片，2011年將提升到9.5萬片。
半導體業(yè)者認為，隨著產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化，造成IDM持續(xù)關廠，而晶圓代工廠則不斷蓋新廠、擴充產(chǎn)能，長期下來IDM廠房數(shù)目將持續(xù)減少，讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景看旺。
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