日本地震致硅晶圓或從5月起供不應求

用于制造半導體芯片(晶片)的硅晶圓或從5月開始供不應求,因日本3月11日強震導致兩家主要工廠停產(chǎn).
    不過幾位分析師指出,市場緊俏可能只是短暫現(xiàn)象,因地震前業(yè)內(nèi)產(chǎn)能過剩且?guī)齑娉湓?
    韓國LG Silitron或可抓住這次機會,進一步打入這一日本主宰的行業(yè).2009年晶圓市場總規(guī)模超過70億美元.
    全球最大硅晶圓廠商日本信越化學工業(yè)被迫暫停旗下最大晶圓廠的生產(chǎn),沒有復工時間表.
    分析師認為,雖然像臺積電這樣的大客戶有議價能力,可以獲得晶圓供應,但較小的公司可能處境艱難.這種局面還可能蔓延至電子產(chǎn)品的生產(chǎn).
    "大多數(shù)客戶的庫存足以滿足4月需求,所以問題將從5月開始浮現(xiàn),"IHS iSuppli副總裁Akira Minamikawa說道,并表示價格或最多上漲20-30%,地震恐怕會在長達六個月的時間里對信越化學工業(yè)的生產(chǎn)構(gòu)成拖累.
    他補充說,如此多的日本工廠在地震中受損,因此需要花上一定時間才能獲得必要的零部件,導致信越化學工業(yè)全面恢復生產(chǎn)的時間推遲.