瑞薩和爾必達等日本半導體廠商著手恢復生產(chǎn)

東日本大震災的受災范圍較大，再加上核電站受災以及隨之而來的計劃停電的影響，產(chǎn)業(yè)復興用生產(chǎn)設備的受災情況的把握及恢復生產(chǎn)花費了不少時間。但近日供應電子產(chǎn)業(yè)核心部件的半導體廠商宣布恢復生產(chǎn)和確保產(chǎn)品供應的一直在增加。以下是瑞薩電子、爾必達存儲器以及富士通半導體公布的內(nèi)容。

災后有8家工廠停產(chǎn)的瑞薩電子，公布了其截至2011年3月28日12點的情況。與上次（公布截至3月24日12點的情況）的有兩點不同：（1）那珂工廠（半導體前工序，茨城縣常陸那珂市）正在確認生產(chǎn)設備的受災情況，已決定從2011年7月開始部分恢復生產(chǎn)；（2）瑞薩東日本半導體的東京元器件總部（半導體后工序，東京青梅市），此前為限定部分工序恢復生產(chǎn)，并原定4月1日恢復所有工序的生產(chǎn)，而此次則將其提前到了3月27日。其他內(nèi)容未變。尤其是，與那珂工廠一樣停產(chǎn)的高崎工廠（半導體前工序，群馬縣高崎市）和甲府工廠（半導體前工序，山梨縣甲斐市），仍預定在計劃停電結束后開始啟動設備。其他工廠也一直在通電范圍內(nèi)繼續(xù)生產(chǎn)，受到了計劃停電的嚴重影響。

有5家工廠受災的富士通半導體宣布，2011年4月3日之前所有工廠均將復工。上次發(fā)布的截至3月23日的情況時，5家工廠中只有2家恢復了生產(chǎn)，此次又有2家工廠復工，最后1家工廠預定在4月3日恢復生產(chǎn)。具體情況是：（1）巖手工廠（前工序，巖手縣膽澤郡）預定從4月3日開始部分復工；（2）會津若松工廠（前工序，福島縣會津若松市）從3月28日開始部分復工；（3）富士通SemiconductorTechnology總部工廠（前工序，福島縣會津若松市）從3月28日開始部分復工；（4）富士通IntegratedMicrotechnology總部會津工廠（測試工序，福島縣會津若松市）已從3月18日開始部分復工；（5）富士通IntegratedMicrotechnology宮城工廠（后工序，宮城縣柴田郡）已從3月23日開始部分復工。

日本國內(nèi)外工廠均一直正常開工的爾必達存儲器，公布了今后的產(chǎn)品供應預測（參閱本站報道）。由此可知，爾必達對照從用戶得到的信息與該公司集團的庫存情況等的結果，是2011年7月底之前產(chǎn)品供應不會有問題。關于8月以后的產(chǎn)品供應，爾必達將與各用戶探討應對措施，不會出現(xiàn)太大的問題。

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