日本政府要求關閉濱岡核電廠，讓復工中的日本半導體材料供貨商雪上加霜。業(yè)界指出，日本夏日電力不足將導致材料供給低于預期，包括硅晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導體材料漲勢確立，第2、第3季漲幅恐將達20~30％。
日本關閉濱岡核電廠，中部電力無法將剩余電力用來支持關東及東北的夏日用電。
臺灣封裝材料供應龍頭大廠長華電材董事長黃嘉能表示，日本大地震之后出現的缺料問題已經浮現，材料成本將全面漲價，如果以日幣做基準，至少漲價了10~20％，有部份材料漲價已經是現在進行式，包括銀膠、環(huán)氧樹脂、導線架等等。
由于日本供貨商的設備在地震時受損嚴重，接下來的復工期間，又遇到夏日限電，供給面已經出現問題，漲價是必然的事。
據業(yè)內人士指出，以半導體生產鏈來看，上游晶圓廠首要解決問題是硅晶圓缺貨，雖然包括日本勝高（SUMCO）、美商MEMC、信越半導體等均已開始復工，但夏日限電問題恐將因中部電力關閉濱岡核電廠，導致關東及東北的供電量更為吃緊。
為了怕下半年進入旺季后，沒有足夠的硅晶圓供給量，臺、日、韓等地半導體廠積極下單拉貨，硅晶圓價格自然水漲船高，業(yè)者評估第2季及第3季的漲幅恐達10~15％。
至于封裝廠面臨的難題，主要是在關鍵化學材料的供給不足問題，除了先前的BT樹脂供貨不足疑慮外，包括銀膠、環(huán)氧樹脂、導線架、防焊綠漆（Solder Mask）等關鍵材料供貨商，亦因更上游的化學材料至今未能完全回復產能，至6月底前都無法回復到地震前的供貨量。
第3季進入夏日用電高峰期之后，日本政府要求關東及東北地區(qū)企業(yè)需減少用電量20~25％，現在中部電力又無法支持多余電力，化學材料供應量自然也無法開出滿載產能，也因此，封裝材料漲價已是現在進行式，第2季至第3季的價格漲幅恐達20~30％。
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