緊跟潮流 三星準(zhǔn)備量產(chǎn)28nm/32nm芯片

韓國三星公司于日前對(duì)外表示，該公司目前已經(jīng)收到了10家公司的28nm和32nm工藝的訂單。三星公司芯片代工服務(wù)部門的副總裁Ana Hunter表示：“截止今日，我們已經(jīng)收到了來自客戶的35款流片，基于的是32nm和28nm工藝?？蛻粽鼻械门瓮缛胀ㄟ^HKMG的高性能及低功耗特性獲利。”

    盡管相關(guān)客戶已經(jīng)將產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供給三星公司，但是目前仍不清楚三星何時(shí)會(huì)正式開始high-k metal gate (HKMG) 28nm及32nm (LP)工藝的量產(chǎn)。不過很有可能的是首款芯片應(yīng)該已經(jīng)成功投產(chǎn)。在今年早些時(shí)候，三星公司曾經(jīng)指出基于28nm節(jié)點(diǎn)工藝的芯片產(chǎn)品將會(huì)集成40-60億晶體管。另外三星計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開始20nm節(jié)點(diǎn)工藝的測(cè)試性生產(chǎn)。
     三星公司于六年前開始了芯片代工業(yè)務(wù)，并一直聚焦于先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)開發(fā)。通過其激進(jìn)的工藝路線圖，三星公司目前已經(jīng)獲得了足夠的競爭力以及鞏固的地位。當(dāng)前三星公司已經(jīng)成為了世界前三的芯片代工企業(yè)，另外兩家公司分別為臺(tái)灣TSMC以及Globalfoundries。
    去年三星公司在其Giheung的工廠開始了45nm工藝的量產(chǎn)，三星公司形容其產(chǎn)量是“極其出色”。當(dāng)前三星位于Austin的新工廠已經(jīng)計(jì)劃采用45nm low-power工藝，其產(chǎn)能在今年年年底之前預(yù)計(jì)將會(huì)提升至40000張晶元/月。