市場研究機構Gartner日前預計,今年全球芯片市場營收將達3150億美元,比2010年的2990億美元增長5.1%。
Gartner在今年第一季度曾預計,今年全球芯片市場營收同比將增長6.2%。日本地震及海嘯引發(fā)了業(yè)界對于硅片(silicon wafers)、電池、晶體振蕩器(crystal oscillators)、封裝及其他特殊原料供應的擔憂。但由于日本地震引發(fā)的供應緊張,并未影響到電子產(chǎn)業(yè)。
Gartner首席研究分析師彼德·米德爾頓(Peter Middleton)表示:“日本地震及海嘯確實對芯片市場及供應鏈造成了沖擊,但其影響低于此前預計。在今年3月的最后兩周,為應對由于日本地震所造成的不確定性,以及潛在的供應緊張,廠家努力采取措施,以確保供應,這導致雙倍訂單的情況延續(xù)到了今年第二個季度。我們認為,廠家對于第二季度的預期持謹慎態(tài)度,因此我們預計,多數(shù)廠家的表現(xiàn)將超出預期。”
米德爾頓指出:“盡管日本地震的影響低于預期,但在今年第三季度仍然會有部分殘余影響,供應鏈的摩擦將會影響部分生產(chǎn),同時一些意外情況可能發(fā)生。不過,一旦第三季度的正常趨勢得以建立,供應鏈各方均認同,所有問題已經(jīng)被消化,生產(chǎn)開始正?;N覀冾A計,廠家們將努力減少庫存,這將導致在2011年底和2012年初,半導體市場的疲軟。”
Gartner預計,今年全球特殊應用標準產(chǎn)品(application-specific standard product)營收將達797億美元,到2015年底,全球特殊應用標準產(chǎn)品營收將增長至994億美元。蘋果在特定應用集成電路(ASIC)上的投資,以及移動設備的控制柄產(chǎn)品,將使特定應用集成電路市場在2015年之前保持穩(wěn)定增長。
分析師表示,智能手機及平板電腦產(chǎn)品帶動芯片市場快速增長。到2013年,芯片市場三分之二的營收增長將來自于智能手機及平板電腦產(chǎn)品。
Gartner研究主管喬恩·厄任森(Jon Erensen)表示:“一個重要趨勢就是推出新一代高性能移動應用處理器,它將成為智能手機和平板電腦的核心。高端處理器以及大量DRAM和NAND閃存,將能滿足新型高級應用的需求,其中包括情境感知計算(context-aware computing)、增強現(xiàn)實(augmented reality)和計算攝影(computational photograph)等。”
厄任森指出:“智能手機與平板電腦架構的相似性,使得手機與平板電腦OEM廠商集中圍繞應用處理器進行設計,允許廠家在多個產(chǎn)品類別中利用這一設計。”