分析師：日本大震沖擊波9月全面退散

市場研究機構 IHS iSuppli 表示，電子產(chǎn)業(yè)供應鏈可望在第三季末從 311日本大地震的沖擊中完全恢復；該機構指出，在震央附近擁有營運據(jù)點、建筑與設備受到損害的電子廠商，預計可在震後半年的9月初恢復全線出貨，趕上電子與半導體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)第三季旺季。
    許多電子廠商其實在地震當日停工後，就已經(jīng)陸續(xù)恢復全線生產(chǎn)；復工的過程中最大的障礙就是地震災區(qū)基礎設施的損壞以及停電問題。部分已復工的晶片廠商還正朝著恢復全線產(chǎn)能的目標努力，包括瑞薩電子(Renesas Electronic)位於那珂(Naka)的廠房，以及德州儀器(TI)位於美保(Miho)的晶圓廠，恐怕在9月底之前難以恢復全線產(chǎn)能。
    「在電子產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展史上，不曾遭遇過像這次日本大地震、海嘯與核災所帶來的廣泛沖擊；」IHS半導體市場研究部門資深副總裁Dale Ford表示。
    該機構指出，日本當?shù)仉娮訌S商因地震而停工的持續(xù)時間，依據(jù)與震央的距離而有不同程度；距離震央最遠的大概只花1~2周就恢復全線生產(chǎn)，但最接近震央的廠商恐怕得花上4~6個月才能恢復正常、端看其災害應變能力。
    其中，F(xiàn)ord贊許富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)是所有日本半導體廠商中，復原最快也最有效率的；但盡管廠房距離震央很近，該公司6月9日時表示，已經(jīng)有5座晶圓廠恢復到地震前的產(chǎn)能水準。Ford表示，富士通能迅速復原，是因為該公司在三年前日本巖手縣(Iwate prefecture)的一次地震後，建置了完善的災害應變策略。
    根據(jù)IHS的統(tǒng)計，日本共有14家半導體供應商與4家矽晶圓制造商受到地震沖擊。該機構預期，全球半導體營收將在第三季獲得加強力道，當季成長率可達7.4%，與日本廠商恢復全面生產(chǎn)相互呼應。全球半導體營收成長率在第一季呈現(xiàn)1.4%的衰退，第二季則是成長2.9，預期第四季可成長3.1%。

全球半導體營收變化趨勢