研究機構(gòu)Garnter(顧能)于今(6)日舉辦「Gartner半導(dǎo)體全球巡回論壇」，Gartner研究總監(jiān)洪岑維表示，Wifi無線網(wǎng)通晶片市場去年整體市場約8億顆的水準(zhǔn)，但在未來無論任何裝置、平臺都要互相連網(wǎng)的需求下，他預(yù)估無線網(wǎng)通晶片市場將快速成長，到2015年時，全年市場出貨量將達30億顆的水準(zhǔn)。
而推動Wifi晶片市場的成長動力，除了目前已是相當(dāng)普及的裝置間的連網(wǎng)應(yīng)用外，未來包括個人云(PersonalCloud)、智慧聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)的應(yīng)用伴隨著可攜式硬體產(chǎn)品的演化，他預(yù)估以2015年時逾30億顆的無線晶片市場，屆時無線晶片除了仍是以手機為第一大應(yīng)用外，用在電腦和消費性電子商品將會占同樣的比重。
洪岑維表示，在智慧型手機問市后，個人云的應(yīng)用是無線晶片市場的主要推力，也就是個人在不同裝置上的所有資料都可以在同一個平臺分享，包括對影音串流的要求、資料轉(zhuǎn)換和同步、搖控，在此要求下則衍生出包括WifiDirect、WifiDisplay以及WiGig等無線傳輸標(biāo)準(zhǔn)；至于智慧聯(lián)網(wǎng)的成長力，洪岑維認(rèn)為，下半年智慧聯(lián)網(wǎng)對無線晶片市場的貢獻仍少，此將待2016-2020年的第三波成長動力。
而目前主導(dǎo)市場的數(shù)個無線網(wǎng)通晶片大廠，如Broadcom、Qualcomm(含Atheros)、TI、聯(lián)發(fā)科(2454；含雷凌)、Marvell、ST-Ericsson以及Intel、CSR等，目前在不同的市場上各有所長，如Intel在PC市場獨霸，但在其它如手機/消費性電子則欠缺，聯(lián)發(fā)科在手機/網(wǎng)通/消費性電子競爭力佳，但在PC部門則相對較弱等，造成幾個大廠在各別領(lǐng)域各執(zhí)牛耳。
而在市場規(guī)模擴大的同時，無線網(wǎng)路晶片的規(guī)格也將有所變化，他預(yù)估2013年時，Wifi晶片將會以802.11ac為應(yīng)用在PC的主流，之后擴及至手機、平板電腦等，而對功耗的要求也會愈來愈嚴(yán)格。
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