封測(cè)廠今年資本支出 大縮水逾26%

受到大環(huán)境影響，今年封測(cè)廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封測(cè)廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%。

不過(guò)，日月光、硅品及力成等三大封測(cè)今年資本支出仍在百億元之上；日月光雖較去年縮水，但也達(dá)225億元的水平。由于日月光已宣布明年兩岸同步擴(kuò)廠，硅品也強(qiáng)調(diào)明年維持在110億元的規(guī)模，封測(cè)雙雄的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)明年仍將持續(xù)延繞。

日月光和力成分別是今年全球邏輯封測(cè)和內(nèi)存封測(cè)投資手筆最大的廠商，日月光受到全球景氣轉(zhuǎn)趨疲弱影響，資本支出比去年少了近65億元；硅品為追趕銅打線(xiàn)產(chǎn)能，資本支出反而高于年初的預(yù)估數(shù)，達(dá)到115.2億元。

華東為提高測(cè)試比重，今年資本支出也高于年初規(guī)劃的16億元，達(dá)到20億元。京元電雖比去年減少，金額36億元，手筆也不??；京元電強(qiáng)調(diào)，主要提高自產(chǎn)測(cè)試機(jī)臺(tái)比重，藉此提高競(jìng)爭(zhēng)力。頎邦和硅格則鑒于大環(huán)境不佳，今年資本支出均有近五成以上的減幅。


晶圓代工廠臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司董事會(huì)決議核準(zhǔn)約新臺(tái)幣395億元預(yù)算，主要用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。

臺(tái)積電董事會(huì)共核準(zhǔn)兩筆預(yù)算，其中，一筆323.72億元資本預(yù)算，將用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，以及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。另一筆71.33億元預(yù)算，則是臺(tái)積電研發(fā)資本預(yù)算及2012年經(jīng)常性資本預(yù)算。中央社報(bào)道，因產(chǎn)業(yè)景氣趨緩，臺(tái)積電減緩資本支出，曾兩度調(diào)降今年資本支出計(jì)劃，降至73億美元；隨著資本支出放緩，臺(tái)積電第四季產(chǎn)能將維持與第三季相當(dāng)水平。臺(tái)積電預(yù)估，今年總產(chǎn)能將較去年增加17%，其中，12寸產(chǎn)能將較去年增加達(dá)29%。

另一方面，面板、DRAM、LED、太陽(yáng)能「3D1S」產(chǎn)業(yè)受景氣影響，銀行團(tuán)放款趨于保守，連有富爸爸撐腰的奇美電，600億新臺(tái)幣聯(lián)貸案籌組已超過(guò)半年，依舊未獲得足夠銀行團(tuán)支持。