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[導讀]盡管三星電子(SamsungElectronics)與蘋果(Apple)在手機和平板電腦等市場處于競爭關系,但三星近年來在晶圓代工等半導體領域大有斬獲,包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶,臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達60~70%和

盡管三星電子(SamsungElectronics)與蘋果(Apple)在手機和平板電腦等市場處于競爭關系,但三星近年來在晶圓代工等半導體領域大有斬獲,包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶,臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達60~70%和50%以上,具絕對優(yōu)勢,半導體業(yè)者認為,臺灣半導體產業(yè)鏈沒道理在蘋果訂單上會贏不了三星,其關鍵在于臺灣供應鏈欠缺整合,而目前臺積電應是扮演整合平臺最佳角色。

三星在晶圓代工起步較晚,盡管與蘋果在手機及平板電腦市場競爭,但三星在晶圓代工仍有所斬獲,包括蘋果、高通和賽靈思(Xilinx)等都是其客戶,而臺灣晶圓代工市占率60~70%,穩(wěn)居全球首位,光是臺積電便占有逾50%晶圓代工市場;在封測委外市場,臺灣亦達到50%市占率,擁有全球第1大廠日月光及第3大廠矽品等。

半導體業(yè)者認為,臺灣半導體勢力龐大,卻未能追過三星、大啃蘋果訂單,令人匪夷所思,其關鍵在于沒有業(yè)者可建立平臺,整合臺灣供應鏈,建立一元化服務。

觀察三星優(yōu)勢在于從過去與蘋果合作進行創(chuàng)新設計,借此取得不少專利權,另外,三星過去在政府支持下,從晶圓、記憶體、封測到系統(tǒng)端等一元化服務,確實對終端品牌?廙嶁膇l引力,若依蘋果、三星合作模式套用在臺灣電子供應鏈,首先面臨問題恐怕就是沒有廠商足以領導產品定位、技術發(fā)展。

過去臺灣電子產業(yè)講求垂直分工,由于產品設計、電路設計等皆建立標準化,各廠可單打獨斗,然此一模式已不堪用,因為現(xiàn)在講求創(chuàng)新、差異化,已無標準化可言?b導體業(yè)者表示,臺積電日前表明將從晶圓代工到高階封測端提供一元化服務,但若是以滿足部分在后段需求量較小客戶,這是可理解的,但要對抗三星、切進蘋果供應鏈,仍是力有未迨。

封測業(yè)者認為,綜觀半導體產業(yè),臺積電確實具大哥風范,最適合挺身而出、提供平臺,從晶圓代工、IC設計、封測到系統(tǒng)端逐一整合,以臺灣產業(yè)鏈完整優(yōu)勢,沒有道理會輸給三星。三星能夠做到整合模式,臺廠也能做到,臺灣記憶體產業(yè)已風雨飄搖,面板產業(yè)也每況愈下,半導體業(yè)再不進行整合,恐怕會是下一個被三星追過的領域,但整合不能靠政府,還是要靠在產業(yè)鏈的各家廠商。

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