臺灣IC設計服務(IC Design Service)產(chǎn)業(yè)可區(qū)分為矽智財(Silicon IP；SIP)、委托設計(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服務(Turnkey Service) 3大業(yè)務領域。
其中，矽智財領域業(yè)者初期多以晶圓代工制程所需標準元件為研發(fā)主力，后期方有針對特定功能矽智財開發(fā)業(yè)者浮出臺面。
委托設計領域業(yè)者則以協(xié)助客戶整合矽智財，進而完成晶片設計為主要任務。至于制造服務領域業(yè)者則提供晶圓制造、晶片封測等完整后段解決方案，并交付客戶測試完成晶片產(chǎn)品。
按個別廠商營收數(shù)據(jù)分析，創(chuàng)意電子(GUC)以近50%比重自2007年起連續(xù)5年穩(wěn)居產(chǎn)業(yè)領導地位。以近30%比重排名居次的智原科技(Faraday)，則是臺灣地區(qū)2006年以前的產(chǎn)業(yè)龍頭，至于排名第3的世芯電子(Alchip)營運在2010年急速竄升，2011年營收比重已自2009年6%提升超過1倍，排名前3業(yè)者合計營收比重即已占據(jù)整體產(chǎn)業(yè)近90%，而其他小型業(yè)者營收比重合計則僅在11%水準。
若按制程平臺將臺灣IC設計服務產(chǎn)業(yè)營收分類，可發(fā)現(xiàn)臺積電(TSMC)制程平臺以超過60%比重居絕對領先位置，預期TSMC制程平臺制程技術優(yōu)勢仍將持續(xù)。而聯(lián)華電子(UMC)制程平臺雖以近30%比重居次，不過，2005年以來發(fā)展呈現(xiàn)停滯狀態(tài)，后續(xù)發(fā)展方向值得觀察。至于Common Platform比重約在5%，不過，由晶圓代工合作夥伴積極擴充高階產(chǎn)能動作分析，比重后續(xù)將有攀升潛力。
整體而言，IC設計服務業(yè)者制程技術發(fā)展、營運強弱走向與晶圓代工制程平臺技術發(fā)展、產(chǎn)能建置直接相關。因此，在臺積電制程技術領先、產(chǎn)能建構積極的帶動下，預期TSMC制程平臺IC設計服務業(yè)者優(yōu)勢仍將延續(xù)。即便身處具備優(yōu)勢制程平臺，業(yè)者仍須憑藉策略夥伴或關鍵技術方有機會突圍而出，而跨業(yè)合作新型態(tài)將有機會成為TSMC制程平臺業(yè)者新興營運成長動能。
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