處理器廠一窩蜂 中價(jià)手機(jī)芯片邁入戰(zhàn)國時(shí)代
摘要： 隨著智慧型手機(jī)市場競爭日益激烈，品牌手機(jī)廠為進(jìn)一步擴(kuò)大市占率，已開始強(qiáng)化中價(jià)位產(chǎn)品陣容，帶動(dòng)英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)和邁威爾(Marvell)等手機(jī)晶片商競相推出高整合、低成本且功能多樣的處理器方案，讓中價(jià)位手機(jī)晶片市場硝煙瀰漫。
關(guān)鍵字： 中價(jià)手機(jī)，應(yīng)用處理器
中價(jià)位手機(jī)晶片市場下半年將戰(zhàn)火連連。智慧型手機(jī)出貨比重已追過功能型手機(jī)，邁入高速成長期，驅(qū)動(dòng)一線品牌廠、中國大陸原始設(shè)備制造商(OEM)加碼競逐高規(guī)格、中價(jià)位智慧型手機(jī)(圖1)。
圖1 中國大陸手機(jī)廠正爭相採用處理器公板方案，開發(fā)中低價(jià)手機(jī)。
未來2年行動(dòng)裝置市場將以200~350美元的中價(jià)位產(chǎn)品出貨成長最迅猛。由于此類產(chǎn)品對價(jià)格敏感度高，且須兼顧高效能、低功耗表現(xiàn)，已令整個(gè)手機(jī)供應(yīng)鏈上緊發(fā)條，特別是處理器廠更積極擴(kuò)充高整合系統(tǒng)單晶片(SoC)產(chǎn)品陣容，期以較低生產(chǎn)成本、更高功能整合度的晶片解決方案，拉攏手機(jī)制造商。
ARM新IP亮相 瞄準(zhǔn)中價(jià)位智慧手機(jī)
看好中價(jià)位手機(jī)市場，安謀國際(ARM)日前已發(fā)布新款中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、影像處理硅智財(cái)(IP)和28奈米(nm)處理器設(shè)計(jì)套件，并將組成嶄新的big.LITTLE大小核處理器設(shè)計(jì)架構(gòu)，讓中價(jià)位手機(jī)同時(shí)兼顧效能、功耗和成本的設(shè)計(jì)要求。
ARM行銷長暨市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Ian Drew表示，2012?2015年，200?350美元中價(jià)位行動(dòng)裝置成長率將高達(dá)250%，至2015年出貨量更將上看五億八千萬臺(tái)，成為處理器業(yè)者新的迦南美地。不過，盡管手機(jī)和平板迅速往中低價(jià)位邁進(jìn)，但規(guī)格卻不容馬虎;尤其要在不增加成本與功耗的前提下，拓增處理器時(shí)脈、繪圖能力和記憶體頻寬，甚至要支援高階機(jī)種的虛擬運(yùn)算、手勢/語音等新人機(jī)介面功能才能吸引消費(fèi)者，因而也為處理器業(yè)者帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
Drew強(qiáng)調(diào)，未來手機(jī)、平板業(yè)者均須以對的功能搭配對的價(jià)格，才有機(jī)會(huì)在競爭激烈的市場殺出重圍，因此對處理器要求將更加全面，包括效能、功耗和價(jià)格的改善缺一不可。為此，ARM已推出新的28奈米big.LITTLE方案，內(nèi)建新款CPU--Cortex-A12、GPU--Mali-T622及 4K×2K視訊處理核心，并導(dǎo)入CPU、GPU快取一致性(Cache Coherent Interconnect)記憶體架構(gòu)，支援異質(zhì)核心協(xié)同運(yùn)算，協(xié)助IC設(shè)計(jì)商克服三大難關(guān)。
在晶片效能與功耗方面，Cortex-A12與Cortex-A9在相同耗電量下，前者效能可超出40%，已接近目前ARM旗下最高效能的Cortex- A15核心，而晶片尺寸、功耗則顯著降低。此外，Cortex-A12搭配Cortex-A7組成次世代big.LITTLE處理器，將較前一代 Cortex-A15加A7方案大幅節(jié)省成本及占位空間，有助推進(jìn)big.LITTLE處理器往中價(jià)位行動(dòng)裝置滲透的速度。
Drew分析，Cortex-A12加A7最大技術(shù)突破在于記憶體架構(gòu)，包括CPU與GPU的任務(wù)排程(Pipeline)及快取方案均導(dǎo)入全新設(shè)計(jì)概念。此種模式與異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)基金會(huì)的統(tǒng)一記憶體架構(gòu)(hUMA)有異曲同工之妙，皆有助強(qiáng)化CPU與GPU的溝通，讓應(yīng)用程式在最佳的平臺(tái)上運(yùn)行，增進(jìn)系統(tǒng)工作效率。
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至于晶片價(jià)格部分，Drew認(rèn)為，28奈米是目前兼具晶片效能與成本的最佳技術(shù)節(jié)點(diǎn)，因此ARM也配合新IP，提供新版28奈米設(shè)計(jì)套件，從而加強(qiáng)晶片商軟硬體開發(fā)能力，并加快產(chǎn)品上市時(shí)程，取得更好的投資效益。
Drew強(qiáng)調(diào)，ARM祭出多元IP陣容，就是瞄準(zhǔn)市面上許多基于雙核或四核心Cortex-A9的行動(dòng)裝置升級(jí)需求，透過提供同價(jià)位、效能與功耗表現(xiàn)更上層樓的解決方案，將有助該公司接軌未來的行動(dòng)裝置晶片設(shè)計(jì)趨勢，持續(xù)拓展旗下處理器核心的市占率。
中價(jià)手機(jī)市場商機(jī)龐大，除IP商以外，處理器業(yè)者也爭相卡位，包括高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)和英特爾(Intel)均在今年Computex展會(huì)揭示新一代行動(dòng)晶片，準(zhǔn)備在市場上大展拳腳。
擴(kuò)大中價(jià)位手機(jī)地盤 高通延伸整合SoC優(yōu)勢
其中，高通側(cè)重中國大陸市場布局，強(qiáng)打多核心應(yīng)用處理器整合4G基頻處理器的方案，并搭配高通參考設(shè)計(jì)(QRD)，一次滿足OEM產(chǎn)品快速上市、高效能及低成本的要求。
高通業(yè)務(wù)發(fā)展資深總監(jiān)沈周全表示，高通一向采取應(yīng)用處理器整合基頻處理器的開發(fā)策略，兼顧晶片效能、功耗與占位空間，因此在高階手機(jī)處理器市場表現(xiàn)亮眼。著眼于手機(jī)功能不斷升級(jí)，價(jià)格迅速滑落，高通近期則將此策略延伸至中階處理器，推出配備四核心CPU，以及多頻多模長程演進(jìn)計(jì)畫(LTE)方案的驍龍 (Snapdragon)400系列處理器，搶攻中價(jià)位手機(jī)商機(jī)。
沈周全更強(qiáng)調(diào)，該款新晶片還將搭配高通參考設(shè)計(jì)，提供一套完整周邊零組件配置，以及相關(guān)軟硬體測試方案，協(xié)助手機(jī)廠加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)。截至目前為止，已有超過四十家OEM推出超過兩百款採用高通參考設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，另有超過百款裝置正在開發(fā)中。
PK聯(lián)發(fā)/高通 邁威爾逐鹿中低價(jià)手機(jī)
無獨(dú)有偶，邁威爾亦將以整合型4G SoC，強(qiáng)勢進(jìn)軍中低價(jià)手機(jī)市場。一向低調(diào)經(jīng)營的邁威爾，特地在2013年Computex期間舉辦記者會(huì)，并透露下半年將整合四核應(yīng)用處理器和多頻多模 LTE基頻處理器，進(jìn)一步以高性價(jià)比SoC方案，揮軍中國大陸與其他新興國家的中低價(jià)智慧型手機(jī)市場。
邁威爾副總裁暨大中華區(qū)總經(jīng)理張暉表示，放眼全球行動(dòng)處理器業(yè)者，除高通、聯(lián)發(fā)科以外，目前僅邁威爾具有五模(GSM、WCDMA、TD- SCDMA、FDD-LTE、TD-LTE)基頻處理器加應(yīng)用處理器的整合型SoC量產(chǎn)能力，其他晶片商不是缺乏基頻技術(shù)，就是還未擬定明確開發(fā)計(jì)劃。由于整合型方案對縮減手機(jī)物料清單(BOM)成本及開發(fā)時(shí)程有莫大助益，已吸引大量中國大陸手機(jī)廠導(dǎo)入，此將為Marvell未來的發(fā)展注入一劑強(qiáng)心針。[!--empirenews.page--]
事實(shí)上，邁威爾在智慧型手機(jī)市場一直採取韜光養(yǎng)晦的發(fā)展策略，雖在市場上名號(hào)不響但表現(xiàn)卻不俗，至今已出貨兩億顆處理器，且截至2011年底仍是中國大陸TD-SCDMA晶片出貨龍頭，直到2012年展訊、聯(lián)發(fā)科相繼以低價(jià)公板方案跨入市場，其市占才有所衰煺。
張暉指出，隨著行動(dòng)裝置朝中低價(jià)、多模4G規(guī)格邁進(jìn)，邁威爾可望藉高整合處理器設(shè)計(jì)實(shí)力重返市場榮耀。目前該公司正強(qiáng)打整合型3G基頻加四核心應(yīng)用處理器，并採用價(jià)格較優(yōu)的40奈米製程，積極在中低價(jià)手機(jī)市場開疆闢土，已獲得不少中國大陸手機(jī)業(yè)者青睞;同時(shí)在拓展品牌客戶方面亦有佳績，近期打入叁星 (Samsung)最新7吋Galaxy Tab供應(yīng)鏈，有助持續(xù)拉高其晶片市占率。
張暉更透露，今年下半年邁威爾將緊追高通之后，打造新款多模4G基頻加四核心應(yīng)用處理器，全力搶攻中國大陸TD-LTE、中低價(jià)智慧型手機(jī)市場商機(jī)。明年則將在LTE基頻處理器中導(dǎo)入封包追蹤(Envelope Tracking)技術(shù)，更進(jìn)一步提升發(fā)射器性能，并降低系統(tǒng)功耗與相關(guān)散熱元件成本，加快中低價(jià)手機(jī)升級(jí)4G規(guī)格的腳步。
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盡管邁威爾有備而來，但中國大陸手機(jī)晶片市場已有高通、聯(lián)發(fā)科兩強(qiáng)爭霸，且本土處理器供應(yīng)商也快速崛起，競爭將非常激烈。張暉分析，目前市面上只有高通提供整合LTE數(shù)據(jù)機(jī)的應(yīng)用處理器，對手機(jī)差異化、晶片價(jià)格協(xié)調(diào)空間都相當(dāng)不利，因此相關(guān)業(yè)者均樂見有第二供貨來源。然而，其他晶片商最快須在明年初才能提供類似方案，或仍缺乏應(yīng)用或基頻其中一項(xiàng)處理器技術(shù);如此一來，已計(jì)劃在今年下半年推出4G整合型SoC的邁威爾將取得優(yōu)勢。
除高通、邁威爾在中價(jià)位手機(jī)晶片市場互別苗頭外，值得一提的是，英特爾(Intel)也積極挾晶片制程領(lǐng)先優(yōu)勢，在行動(dòng)裝置市場攻城掠地，近期已打進(jìn)華碩、聯(lián)想和三星等品牌業(yè)者的供應(yīng)鏈，將為行動(dòng)處理器市場競局增添新的變數(shù)。
打入品牌供應(yīng)鏈 Intel行動(dòng)晶片勢力崛起
英特爾資深副總裁暨個(gè)人電腦用戶端事業(yè)群總經(jīng)理Hermann Eul指出，英特爾日前已發(fā)布22奈米Merrifield處理器，并導(dǎo)入獨(dú)特的內(nèi)容感知(Content Aware)功能，可讓系統(tǒng)因應(yīng)用戶需求及使用習(xí)慣，提供個(gè)人化運(yùn)算服務(wù)。
此外，英特爾近期也開發(fā)完成下一代14奈米處理器微架構(gòu)--Airmont，將于2014年全面導(dǎo)入量產(chǎn)，屆時(shí)其手機(jī)處理器的效能將有長足進(jìn)步，且占位空間及耗電量將再減少一個(gè)層級(jí)，成為英特爾擴(kuò)張行動(dòng)晶片市占的重要武器。
盡管高通、邁威爾和輝達(dá)(NVIDIA)等競爭對手，已搶先一步推出多頻多模LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片，但其在2013年Computex期間發(fā)表的新款LTE晶片方案，一出手就支援業(yè)界最多十五個(gè)頻段，且占位空間和功耗分別較同級(jí)方案縮小12%、30%，有助手機(jī)、平板和二合一(2-in-1)筆電達(dá)成更輕薄的設(shè)計(jì)，可望吸引許多品牌廠搭載。
據(jù)悉，英特爾多頻多模LTE數(shù)據(jù)機(jī)--XMM 7160，內(nèi)含一個(gè)調(diào)整彈性極高的射頻(RF)架構(gòu)，能執(zhí)行多種即時(shí)演算法，支援波段封包追蹤與天線調(diào)整功能，可真正實(shí)現(xiàn)全球漫游。目前該晶片正如火如荼在北美、歐洲、亞洲各地進(jìn)行互通性測試(IOT)，數(shù)周后就能量產(chǎn)出貨。此外，該公司亦已設(shè)立研究團(tuán)隊(duì)專攻軟體定義無線電(SDR)技術(shù)，未來將打造可支援更多頻段，且有助縮減天線體積、功耗的下世代LTE數(shù)據(jù)機(jī)，拉攏更多行動(dòng)裝置業(yè)者。
Eul透露，三星最新機(jī)皇Galaxy S4即已采用英特爾的3G平臺(tái)，不久后將推出的Galaxy Tab 3更將升級(jí)導(dǎo)入新一代4G解決方案;在品牌大廠出貨帶動(dòng)下，英特爾在基頻處理器市場可望繳出亮麗的成績單。
Eul強(qiáng)調(diào)，英特爾在行動(dòng)裝置晶片市場的發(fā)展策略，就是提供從低到高端的完整平臺(tái)陣容及參考設(shè)計(jì);同時(shí)將挾晶片製程領(lǐng)先競爭對手一個(gè)世代的優(yōu)勢，發(fā)展自有的高效能、低功耗處理器微架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)高度軟硬整合設(shè)計(jì)，且毋須增加核心授權(quán)費(fèi)用。目前此策略已開始奏效，讓英特爾成功搶下三星、華碩等客戶。
顯而易見，由于中價(jià)位手機(jī)蘊(yùn)藏龐大市場商機(jī)，已吸引IP和處理器廠競相投入布局，未來業(yè)者除力拼晶片整合度外，拉攏一線品牌業(yè)者也將成為站穩(wěn)市場的關(guān)鍵;尤其今年下半年宏達(dá)電、華為、中興、三星和華碩都計(jì)劃推出新機(jī)種，屆時(shí)晶片商將展開更激烈的廝殺。
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