對(duì)比發(fā)達(dá)地區(qū)產(chǎn)業(yè)政策 激活我國(guó)IC業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

摘要：  與國(guó)際先進(jìn)水平相比，當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)仍然薄弱，難以滿足市場(chǎng)需求，加之該領(lǐng)域資金、技術(shù)、人才高度密集，使集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。

關(guān)鍵字：  半導(dǎo)體集成電路，發(fā)達(dá)地區(qū)

與各發(fā)達(dá)地區(qū)和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策比較

我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)想走在世界經(jīng)濟(jì)的前列或是為了保衛(wèi)國(guó)家安全，就必須進(jìn)入這個(gè)耗資巨大而又發(fā)展極為迅速的技術(shù)領(lǐng)域。半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)于美、歐、日、韓來說，目前已是成熟產(chǎn)業(yè)，但政府的扶持在世界各國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中隨處可見。

美國(guó)：國(guó)防拉動(dòng)

美國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體的原始目的主要在于支持國(guó)防業(yè)和宇航業(yè)，確保美國(guó)國(guó)防部能獲得最先進(jìn)的武器系統(tǒng)和宇航局擁有最精密的操作控制設(shè)備。由于這兩個(gè)行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要需求者，從而決定了半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的最初方向和性質(zhì)。

美國(guó)政府以巨大的國(guó)防支出來資助半導(dǎo)體業(yè)的研發(fā)，1987年美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)成立。美國(guó)政府亦在貿(mào)易領(lǐng)域出臺(tái)了一系列政策以支持其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如1986年美國(guó)政府與日本簽訂了《半導(dǎo)體協(xié)定》，然而美國(guó)政府因從國(guó)防安全角度出發(fā)一直嚴(yán)格控制其尖端核心半導(dǎo)體設(shè)備的出口。

日本：工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域應(yīng)用

在日本半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展中，為全面扭轉(zhuǎn)最初其技術(shù)依附于歐美的弱勢(shì)地位，日本的MITI發(fā)揮了強(qiáng)大的引導(dǎo)作用，為日本半導(dǎo)體企業(yè)的有序競(jìng)爭(zhēng)構(gòu)建了有效框架。一是《電子工業(yè)振興臨時(shí)措施法》于1957年制定。二是《特定電子工業(yè)及特定機(jī)械工業(yè)振興臨時(shí)措施法》于1971年制定。該法的實(shí)施成功地幫助日本企業(yè)通過加強(qiáng)自身研發(fā)、生產(chǎn)能力，有效地抵御了歐美半導(dǎo)體廠商的沖擊，進(jìn)而使日本半導(dǎo)體制品不斷走向世界。三是《特定機(jī)械情報(bào)產(chǎn)業(yè)振興臨時(shí)措施法》在1978年制定(于1985年失效)。該法進(jìn)一步加強(qiáng)了以半導(dǎo)體為核心的信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

較為重要的是于1995年出臺(tái)的《科學(xué)技術(shù)基本法》。MITI還通過限制外商在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和要求通過直接購(gòu)買方式來獲取技術(shù)從而避免了日本在技術(shù)上受到他國(guó)的控制和支配。

直到20世紀(jì)70年代末，日本政府一直奉行著嚴(yán)厲的產(chǎn)業(yè)保護(hù)政策，包括進(jìn)行嚴(yán)格的進(jìn)口管制及由MITI提議的大規(guī)模綜合項(xiàng)目VLSI的實(shí)施。這個(gè)由日本政府出資40%的項(xiàng)目使日本5大半導(dǎo)體公司通過合作共同研發(fā)更復(fù)雜先進(jìn)的新一代技術(shù)產(chǎn)品。同時(shí)在融資上，日本政府主要利用國(guó)家開發(fā)銀行為半導(dǎo)體企業(yè)提供低利貸款，使企業(yè)借貸利率接近于零，這與美國(guó)同時(shí)期市場(chǎng)利率4%~5%相比較，可謂是具有極大優(yōu)勢(shì)。

韓國(guó)：政府主導(dǎo)

上世紀(jì)70年代開始，韓國(guó)政府就制定了“教育立國(guó)、科技興邦”的發(fā)展戰(zhàn)略，并真正落到實(shí)處。1982年，“長(zhǎng)期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)促進(jìn)計(jì)劃”宣告啟動(dòng)，韓國(guó)政府為4大主要半導(dǎo)體企業(yè)提供了大量的財(cái)政、稅收優(yōu)惠。1986年，韓國(guó)政府制訂了半導(dǎo)體信息技術(shù)開發(fā)方向的投資計(jì)劃，每年向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資近億美元。20世紀(jì)末亞洲金融危機(jī)后，韓國(guó)又明確了IT立國(guó)的發(fā)展戰(zhàn)略，提出未來IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中長(zhǎng)期計(jì)劃。從2008年到2012年的5年里，韓國(guó)政府對(duì)研發(fā)領(lǐng)域的投資總額達(dá)68萬億韓元，韓國(guó)政府對(duì)研發(fā)領(lǐng)域的年均投資增長(zhǎng)率高達(dá)9.6%，位居全球第二。可見，韓國(guó)政府通過多種渠道去培養(yǎng)和促使韓國(guó)大企業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。

印度：知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)

近幾年，印度積極實(shí)施半導(dǎo)體集成電路鼓勵(lì)政策，投入30億美元啟動(dòng)國(guó)家工程，首先在國(guó)內(nèi)建集成電路測(cè)試廠，再建200mm和300mm晶圓廠。印度政府實(shí)施半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資獎(jiǎng)勵(lì)條例，對(duì)投資企業(yè)10年內(nèi)可享受投資額20%～25%的補(bǔ)助，同時(shí)還享有減免稅收、無息貸款等優(yōu)惠措施。

印度在立法上推出6大舉措，促進(jìn)軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，估計(jì)到2015年印度將占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的15%。1995年正式生效的《版權(quán)法》是世界上最嚴(yán)格也是最接近國(guó)際慣例的版權(quán)法之一，印度軟件的盜版比率降低了30%，不僅使印度軟件產(chǎn)品能源源出口美國(guó)而免受美國(guó)301條款的制裁，更大大提高了以美國(guó)軟件廠商為首的西方跨國(guó)軟件企業(yè)到印度投資設(shè)廠及建立軟件研發(fā)機(jī)構(gòu)的意愿。

中國(guó)臺(tái)灣：資金支持

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)早就高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在稅收、研發(fā)及培訓(xùn)、政府補(bǔ)助、融資等方面制定了相當(dāng)優(yōu)惠的政策，極大地推進(jìn)了半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)1974年成立臺(tái)灣工研院，1979年成立新竹科學(xué)工業(yè)園，1980年成立公私聯(lián)華電子公司，私方占30%;1983年電子所獲得7億美元“超大型IC(VLSI)計(jì)劃”，成立臺(tái)積電;1990年啟動(dòng)“大型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展計(jì)劃”，發(fā)展DRAM技術(shù)，抓住了形成設(shè)計(jì)、晶圓、封裝等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)會(huì);從上世紀(jì)80年代起，通過發(fā)行股票融資、海歸人才加盟等措施合力推動(dòng)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展;1990~1995年，亞微米工藝技術(shù)發(fā)展計(jì)劃投70億新臺(tái)幣，當(dāng)局占94.3%。免稅減稅：新興產(chǎn)業(yè)5年免稅，園區(qū)5年免稅，0.8μm兩免三減半及后續(xù)10年交10%的所得稅，增值稅交5%。

中國(guó)對(duì)于提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的最新舉措

國(guó)務(wù)院4號(hào)文政策優(yōu)于18號(hào)文，對(duì)集成電路封測(cè)、設(shè)備材料都有顧及，但對(duì)封測(cè)業(yè)的優(yōu)惠政策仍無法實(shí)際執(zhí)行：一是“對(duì)國(guó)家批準(zhǔn)的集成電路重大項(xiàng)目，集中采購(gòu)生產(chǎn)期短的難以抵扣增值稅進(jìn)項(xiàng)稅占用資金問題，采取專項(xiàng)措施以妥善處理”，現(xiàn)因有項(xiàng)目投資規(guī)模限制，企業(yè)技改項(xiàng)目由地方審批，仍無法執(zhí)行。二是“完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)符合條件的IC封裝、測(cè)試、關(guān)鍵專用材料企業(yè)及集成電路專用設(shè)備企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠”，目前財(cái)稅和有關(guān)部門還沒有具體政策，實(shí)際上沒有執(zhí)行(企業(yè)所得稅按15%征收)。

增強(qiáng)企業(yè)創(chuàng)新能力

鼓勵(lì)企業(yè)整合，尤其應(yīng)引導(dǎo)有實(shí)力的系統(tǒng)應(yīng)用廠商整合半導(dǎo)體集成電路企業(yè)，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)。在企業(yè)整合過程中，不論是兼并還是重組，都應(yīng)按照市場(chǎng)機(jī)制來運(yùn)作，政府通過政策扶持、重點(diǎn)項(xiàng)目、環(huán)境配套等手段，引導(dǎo)和支持企業(yè)之間兼并重組。[!--empirenews.page--]

封測(cè)業(yè)是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，內(nèi)資前幾大封測(cè)企業(yè)已從低端跨過中端，進(jìn)入中高端，并有一部分已經(jīng)進(jìn)入國(guó)際高端領(lǐng)域。但幾家企業(yè)均感到資金、人才的匱乏，難以支撐高端研發(fā)。靠各自單打獨(dú)斗其發(fā)展空間將嚴(yán)重受制，且同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)形成內(nèi)耗。如果能促使國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)現(xiàn)有幾家龍頭企業(yè)整合在一起，其實(shí)力就不能同日而語，非但企業(yè)間無序競(jìng)爭(zhēng)壓價(jià)現(xiàn)象會(huì)改善，而且能夠在國(guó)家的集中投入支持下迅速成長(zhǎng)。

進(jìn)一步制定加大對(duì)國(guó)內(nèi)資本和自主創(chuàng)新產(chǎn)品進(jìn)行保護(hù)的政策。在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)挑選領(lǐng)軍企業(yè)，制定相關(guān)政策，加大扶持力度，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，做專做精。

對(duì)集成電路企業(yè)的認(rèn)定，可比照軟件業(yè)認(rèn)定流程，簡(jiǎn)化認(rèn)定程序，授權(quán)有一定產(chǎn)業(yè)規(guī)模的省級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)組織辦理認(rèn)定。加快公共服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)，如行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、先導(dǎo)及共性技術(shù)研發(fā)中心等。在進(jìn)出口方面就企業(yè)來料加工中出現(xiàn)的不合格晶圓(不合格原材料)進(jìn)行退換要簡(jiǎn)化手續(xù);縮短通關(guān)時(shí)間，加速物流等對(duì)IC非常重要;在出口退稅方面予以協(xié)助，加快退稅。

企業(yè)一般是在收到政府撥款的當(dāng)年按征稅收入處理，按適用稅率計(jì)算納稅。建議屬于國(guó)務(wù)院組織實(shí)施的國(guó)家重大科技專項(xiàng)、工業(yè)和信息化部組織的集成電路研發(fā)基金、電子發(fā)展基金項(xiàng)目等中央部委和省級(jí)部門審批實(shí)施的項(xiàng)目，對(duì)于項(xiàng)目實(shí)施取得的中央和地方各級(jí)政府撥款(補(bǔ)助)，建議國(guó)家(國(guó)務(wù)院)將其認(rèn)定為免稅收入，免征企業(yè)所得稅?；蛘呙鞔_對(duì)于企業(yè)實(shí)際發(fā)生的并得到政府撥款補(bǔ)助的研發(fā)支出，可以申請(qǐng)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除優(yōu)惠政策，以推動(dòng)我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提升我國(guó)集成電路制造裝備、工藝技術(shù)的自主創(chuàng)新能力，使重大專項(xiàng)得到有效實(shí)施并發(fā)揮作用。

建議應(yīng)對(duì)集成電路封裝測(cè)試重點(diǎn)企業(yè)加以扶持，在引進(jìn)外資時(shí)，要考慮對(duì)內(nèi)資同類企業(yè)所帶來的沖擊和影響，特別是對(duì)于低端封測(cè)技術(shù)的引進(jìn)應(yīng)嚴(yán)格加以限制。政府在引進(jìn)新項(xiàng)目時(shí)，要與已有企業(yè)的技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行比較，避免與現(xiàn)有同類企業(yè)發(fā)生不當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)。

強(qiáng)化投融資支持

相對(duì)提高產(chǎn)業(yè)集中度，有效利用國(guó)家資源?，F(xiàn)在各地方政府相繼投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中央政府應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)調(diào)控。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)投資、技術(shù)、人才相對(duì)密集，高投入和高風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)業(yè)，對(duì)地域環(huán)境、公共配套設(shè)施要求高，不宜各地全面鋪開，造成國(guó)家資源的浪費(fèi)。

強(qiáng)化投融資支持，政府應(yīng)提供符合行業(yè)特點(diǎn)的中長(zhǎng)期優(yōu)惠資金貸款，且提供資金擔(dān)保的便利;政府應(yīng)成立符合產(chǎn)業(yè)投資強(qiáng)度的專項(xiàng)發(fā)展基金、創(chuàng)業(yè)投資基金和融資擔(dān)?；鹬С旨呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展，使企業(yè)能夠便捷獲得相應(yīng)基金的扶持;政府應(yīng)對(duì)新品研發(fā)、產(chǎn)品專利、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、名牌產(chǎn)品及高技術(shù)人才的引進(jìn)與培訓(xùn)費(fèi)用等予以補(bǔ)貼，所有政府補(bǔ)貼資金不需要企業(yè)重復(fù)交納所得稅，否則將弱化補(bǔ)貼的效果，因?yàn)榧呻娐肥且粋€(gè)需要巨大投資的產(chǎn)業(yè)。舉例來說，現(xiàn)在建一個(gè)月產(chǎn)10萬片的12英寸芯片制造廠需要四五十億美元，投資一個(gè)32納米的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目需要1億美元，研發(fā)32納米工藝需要10億美元。中央預(yù)算的資金可以嘗試從幾種渠道介入企業(yè)：除了過去的重大專項(xiàng)等操作方式外，可嘗試委托對(duì)高科技行業(yè)熟悉的風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)進(jìn)行投資，以及以貸款方式進(jìn)行特殊項(xiàng)目的投資。此外，地方政府的一些項(xiàng)目引導(dǎo)資金可以充當(dāng)投資基金，而中央預(yù)算可以為地方引導(dǎo)基金配套。鼓勵(lì)民資、民營(yíng)大企業(yè)跨地區(qū)、跨行業(yè)投資集成電路產(chǎn)業(yè)。

從國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策來看，無論是美國(guó)，還是日本、韓國(guó)，沒有一個(gè)國(guó)家的政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展采取放任政策，而是通過一系列政策手段進(jìn)行扶植。即使是同一國(guó)家，政府在半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的各個(gè)時(shí)期都制定了不同的策略。我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體水平與這些發(fā)達(dá)國(guó)家比較，在生產(chǎn)能力、設(shè)備水平、開發(fā)手段、工藝水平、產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)、市場(chǎng)開拓等方面均存在很大差距。

中國(guó)本土IC制造企業(yè)目前只能滿足IC市場(chǎng)大約不足20%的需求量，而其他超過80%的需求都不得不通過進(jìn)口來滿足。與此同時(shí)，中國(guó)所有內(nèi)資半導(dǎo)體企業(yè)的總銷售額僅占世界半導(dǎo)體總銷售的5%左右。因而我國(guó)應(yīng)通過借鑒美國(guó)、日本、韓國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家以及我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，并結(jié)合中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)現(xiàn)階段發(fā)展?fàn)顩r，明確在半導(dǎo)體領(lǐng)域的定位和戰(zhàn)略，并相應(yīng)地改進(jìn)或調(diào)整該產(chǎn)業(yè)的政府管理模式和政策體系，以更好地促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。