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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體材料作為21世紀(jì)信息社會微電子和光電子技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)材料,它的發(fā)展,有關(guān)人士認(rèn)為,“不出意外,2013年、2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將處于上升周期”。 摘要: 半導(dǎo)體材料作為21世紀(jì)信息社會微電子和

【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體材料作為21世紀(jì)信息社會微電子和光電子技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)材料,它的發(fā)展,有關(guān)人士認(rèn)為,“不出意外,2013年、2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將處于上升周期”。

摘要:  半導(dǎo)體材料作為21世紀(jì)信息社會微電子和光電子技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)材料,它的發(fā)展,有關(guān)人士認(rèn)為,“不出意外,2013年、2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將處于上升周期”。

國內(nèi)半導(dǎo)體增速高于全球10倍

半導(dǎo)體在資本市場上已經(jīng)不算是新鮮品種了,但是它的變化與成長速度卻是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超乎你我的想象。

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體,材料屬于“多面生花”,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,主要集中在集成電路、,太陽能電池、高端功率器件、儲存器、微處理器、芯片、模擬電路、分立器件,電子電力器件、探測器、LED、LD光電領(lǐng)域、電子電力器件、半導(dǎo)體照明、太陽能電池等領(lǐng)域。

在工信部《新材料產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中,重點(diǎn)發(fā)展的半導(dǎo)體材料有15種,細(xì)分為硅材料、新型半導(dǎo)體材料、薄膜光伏材料。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在集成電路,太陽能電池,高端功率器件,儲存器、微處理器、芯片、模擬電路、分立器件,電子電力器件、探測器、LED、LD光電領(lǐng)域、電子電力器件、半導(dǎo)體照明、太陽能電池等領(lǐng)域。

如今,半導(dǎo)體,技術(shù)已經(jīng)從微米進(jìn)步到納米尺度,微電子已經(jīng)被納米電子所取代,即是說,半導(dǎo)體行業(yè)未來的趨勢是,組件會變得更小,IC的整合度更大,功能更強(qiáng),價格也更便宜。

據(jù)材料科學(xué)實(shí)驗(yàn)室統(tǒng)計,在中國半導(dǎo)體行業(yè)79家上市公司中,半導(dǎo)體硅總市值245.62億元,占整個半導(dǎo)體行業(yè)上司公司總市值的48.3%;半導(dǎo)體薄膜總市值137.79億元,占比27.1%;半導(dǎo)體光伏總市值124.97億元,占比24.6%。

也可以來了解一下硅元素

硅材料,是半導(dǎo)體工業(yè)最重要的主體功能材料,是第一大功能電子材料,至今全球硅材料的使用仍占半導(dǎo)體材料總量的95%以上,而且國際集成電路及各類半導(dǎo)體器件的95%以上也是用硅制造的。中國科學(xué)院王占國院士曾指出,“硅單晶材料是現(xiàn)代半導(dǎo)體器件、集成電路和微電子工業(yè)的基礎(chǔ)”,“硅材料作為微電子技術(shù)的主導(dǎo)地位,到21世紀(jì)中葉都不會改變”。

在我國,半導(dǎo)體工業(yè)(尤其是集成電路工業(yè))是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)、中國電子[-4.49%]信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(CCID)預(yù)計,2012年~2014年,我國集成電路市場規(guī)模的年均增速超過9%,2014年將達(dá)到10,617億元;我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的年均增速超過15%,2014年達(dá)到2,426.3億元。

據(jù)報告,中國內(nèi)地的半導(dǎo)體消費(fèi)市場和產(chǎn)業(yè)增長速度是全球的10倍多,中國半導(dǎo)體消費(fèi)市場14.6%的增長率使其在全球市場的份額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的47%。這一超出預(yù)期的增長速度歸結(jié)于中國在智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品生產(chǎn)中的重要地位。

數(shù)字融合消費(fèi)主導(dǎo)行業(yè)趨勢

博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2013-2017年中國半導(dǎo)體市場分析與投資前景研究報告》指出,“2012年全球半導(dǎo)體增長乏力,銷售額僅同比微增0.4%。隨著智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)擴(kuò)大”,“2013年全球半導(dǎo)體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn),預(yù)計2013年與2014年全球銷售額可分別達(dá)到3220億美元與3370億美元,增長率分別為7.2%與4.4%?!?/P>

過去十年,出口市場已經(jīng)成為了中國半導(dǎo)體市場發(fā)展的主要動力。中國國內(nèi)所消耗的半導(dǎo)體產(chǎn)品有63%用于中國組裝成品的零部件中,并用于出口至其他國家。中國市場的年復(fù)合增長率繼續(xù)上升,2003年,中國半導(dǎo)體市場消費(fèi)總額占全球份額還不到19%,但到了2011年,消費(fèi)總額在全球的份額超過了47%。

2001年到2011年十年間,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年復(fù)合增長率已達(dá)24%。

推動中國半導(dǎo)體消費(fèi)市場增速超越全球市場的主要力量,普華永道發(fā)布的報告認(rèn)為,“首先是全球的電子設(shè)備產(chǎn)品的生產(chǎn)不斷向中國轉(zhuǎn)移,這些電子設(shè)備中半導(dǎo)體零件的比重超過了全球平均水平。

中國生產(chǎn)的電子設(shè)備產(chǎn)品占全球產(chǎn)量的三分之一,中國生產(chǎn)的這些產(chǎn)品中,半導(dǎo)體零件的比重為25%,而全球的平均水平為20%”?!捌浯危瑖鴥?nèi)市場的影響力也越來越大。從2003年開始,中國用于內(nèi)銷產(chǎn)成品所消耗的半導(dǎo)體零部件的價值的年復(fù)合增長率為24%。

記者從中國半導(dǎo)體,行業(yè)協(xié)會發(fā)布的內(nèi)容中了解到,“2012年中國的半導(dǎo)體市場規(guī)模為9826.2億元,占全球需求的54.1%”。但是,中國沒有培育出能夠滿足這種需求的本地廠商。據(jù)美國調(diào)查公司IHSIsuppli統(tǒng)計,2012年中國大陸的半導(dǎo)體國產(chǎn)比例實(shí)際為17.5%。

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會分析師何新宇表示,中國本地廠商一直處于微細(xì)加工技術(shù)比全球大型廠商落后兩代左右的困境。

盡管如此,我國已成為全球最大的半導(dǎo)體市場、最大的半導(dǎo)體,芯片市場。在半導(dǎo)體材料方面實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展,戰(zhàn)略意義重大。

興業(yè)證券分析師認(rèn)為,“不出意外,2013年、2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將處于上升周期”,“一方面,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入上升周期,國內(nèi)企業(yè)開工率均明顯提升;另一方面,歐洲與日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,國內(nèi)部分技術(shù)取得突破的企業(yè)會受益;第三,伴隨著國內(nèi)智能手機(jī)品牌廠商崛起,大量本土IC設(shè)計企業(yè)茁壯成長,也帶動了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?!?/P>

當(dāng)前以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能電網(wǎng)、新能源汽車為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,將成為繼計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后,推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。

“現(xiàn)在很多廠商,都只是就單獨(dú)的某項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行深層研發(fā),實(shí)際上這是在朝著錯誤的方向發(fā)展?!币夥ò雽?dǎo)體公司(ST)副總裁兼大中國區(qū)總裁BOBKrysiak認(rèn)為。在他看來,唯有將各種不同的技術(shù)融合成為一個統(tǒng)一的平臺,使得各式應(yīng)用都可在這一平臺上被用戶靈活使用,實(shí)現(xiàn)“數(shù)字消費(fèi)融合”,才是消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向。[!--empirenews.page--]

意法半導(dǎo)體公司所倡導(dǎo)的“數(shù)字消費(fèi)融合”,通俗來講,是指“任何人,在任何時間、地點(diǎn),都可使用任意終端來聽、來看,并和他人進(jìn)行交流?!?/P>

集成電路

半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)增速高達(dá)36%

電子組件和集成電路是半導(dǎo)體行業(yè)的兩大主要分支。

據(jù)國都證券發(fā)布的計算機(jī)行業(yè)周報顯示,“2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入下滑2.6%”,“因芯片需求回升,第二季度(2013年)半導(dǎo)體營業(yè)收入有望增長?!?/P>

興業(yè)證券數(shù)據(jù)也顯示,“今年1季度全球半導(dǎo)體銷售額709億美元,同比增長2.2%,環(huán)比下滑6.1%”。

據(jù)了解,從兩大分支上看,分立器件由于更新?lián)Q代較慢、對技術(shù)和制造的要求較低、周期性也不明顯,因而更適合國內(nèi)企業(yè),加上國際低端分立器件產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移,國內(nèi)企業(yè)能夠在低端市場獲得優(yōu)勢。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元,同比增長11.6%。從產(chǎn)業(yè)鏈的各部分來看,設(shè)計業(yè)銷售額為621.68億元,同比增長18.1%;制造業(yè)銷售額501.1億元,同比增長16.1%;封裝測試業(yè)銷售額為1035.67億元,同比增長6.1%。

2013年第一季度,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為518.2億元,同比增長12.4%。其中,設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢,銷售額為139.9億元,同比增長20.1%;制造業(yè)銷售額147.1億元,同比增長16.5%;封裝測試業(yè)銷售額231.2億元,同比增長5.9%。

國家統(tǒng)計局統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示,2012年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量823.1億塊,同比增長14.4%。工信部預(yù)計,國內(nèi)集成電路,市場規(guī)模到2015年將達(dá)到12000億元。

從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上看,有關(guān)人士認(rèn)為本土設(shè)計公司有突破的可能。有關(guān)報告指出,半導(dǎo)體設(shè)計影響中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,中國的半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè),繼續(xù)保持快速發(fā)展,增速達(dá)到了36%。

未來半導(dǎo)體,行業(yè)的這種發(fā)展,對人們生活的影響是不可低估。

 

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