3DIC將成晶片制造發(fā)展趨勢

時間：2013-10-03 00:30:34

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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】3DIC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統(tǒng)級封裝等是SEMICON Taiwan 2013國際半導(dǎo)體展為主題，同時還有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展。 3DIC(3

【導(dǎo)讀】3DIC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統(tǒng)級封裝等是SEMICON Taiwan 2013國際半導(dǎo)體展為主題，同時還有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展。

3DIC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統(tǒng)級封裝等是SEMICON Taiwan 2013國際半導(dǎo)體展為主題，同時還有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展。

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipmentand Materials International，SEMI)指出，今年共有來自全球17國、逾650家企業(yè)參展。今年的國際論壇邀請臺積電(2330)、格羅方德、IBM、美光、高通、意法半導(dǎo)體、三星等超過110位國際產(chǎn)業(yè)巨擘蒞臨演說。

半導(dǎo)體前景光明

SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機，SEMICONTaiwan是半導(dǎo)體業(yè)者掌握最新技術(shù)趨勢，以及拓展商機的重要盛會。而今年除半導(dǎo)體領(lǐng)袖高峰論壇外，同期也舉行“系統(tǒng)級封測國際高峰論壇”，呈現(xiàn)3DIC晶片整合技術(shù)最新發(fā)展成果。

其中“系統(tǒng)級封測國際高峰論壇”又分3DIC技術(shù)趨勢論壇與內(nèi)埋元件技術(shù)論壇兩大部分，分別從3DIC技術(shù)發(fā)展的挑戰(zhàn)與機會，以及內(nèi)埋式基板技術(shù)等面向，邀集日月光(2311)、聯(lián)電(2303)、意法半導(dǎo)體、Amkor(艾克爾)、Intel(英特爾)、STATSChipPAC等全球技術(shù)專家分享3DIC、TSV與使用矽插技術(shù)(SiliconInterposer)的經(jīng)驗，以及針對內(nèi)埋式基板的2.5D/3DIC相關(guān)觀點，全面解析3DIC技術(shù)的未來發(fā)展。

3DIC是未來晶片制造發(fā)展的趨勢

臺積電董事長張忠謀曾指出，3DIC是未來晶片制造發(fā)展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個晶片上的發(fā)展，但3DIC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間，而臺積電宣布將從晶片制造延伸到封測領(lǐng)域，提供整顆晶片產(chǎn)品動作讓封測業(yè)者相當(dāng)關(guān)切。

不過，臺積電雖有信心在3DIC領(lǐng)域上開創(chuàng)新的商業(yè)模式并提供客戶整顆3DIC的前后段服務(wù)。但張忠謀也認(rèn)為，3DIC預(yù)計2013年進(jìn)入量產(chǎn)后，短期上對業(yè)績貢獻(xiàn)有限，可能要等到2015~2016年當(dāng)整體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展成熟后才會對營收有較明顯的挹注。

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