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[導讀]OFweek電源網(wǎng)訊:不久前在可編程SoC元件領域有一個很有趣的轉(zhuǎn)變,特別是在智財(IP)授權領域。XMOS Semiconductor日前宣布,該公司已簽署協(xié)議,將在其單封裝解決方案中,以自家的可決定性(deterministic)多核心晶片搭

OFweek電源網(wǎng)訊:不久前在可編程SoC元件領域有一個很有趣的轉(zhuǎn)變,特別是在智財(IP)授權領域。

XMOS Semiconductor日前宣布,該公司已簽署協(xié)議,將在其單封裝解決方案中,以自家的可決定性(deterministic)多核心晶片搭配來自 Silicon Labs 的 ARM 核心晶片。這有部分展現(xiàn)了對強勢 ARM 軟體生態(tài)系統(tǒng)的認可,不過也代表XMOS放棄了其可編程I/O介面工具與軟體IP。

此舉頗令人玩味:上述協(xié)議讓XMOS取得超低功耗的 ARM M3 核心,以及對其目標市場非常實用的I2C、USB等一整套商用介面IP;也就是XMOS取得了ARM的授權,但其實目前并沒有要用ARM核心進行設計。

這聽起來有點像是微軟(Microsoft)的授權模式──當你向微軟取得桌上型作業(yè)系統(tǒng)授權,必須同意在每臺PC出貨都支付一筆權利金,無論該PC產(chǎn)品是否搭配其作業(yè)系統(tǒng)。

根據(jù) XMOS 執(zhí)行長Nigel Toon 的說法,ARM對此十分支持,但他并未透露XMOS是否付了錢給ARM。這對ARM來說也很合理,畢竟能知道其核心流向是件好事,特別是核心如果是透過與原始被授權者不同的路線散布出去,這有助于ARM掌握市場狀況。

而以此為觀點,值得注意的就是剛發(fā)表之最新 ARM v8-R 架構動向;該架構核心將會在明年正式上市,為車用與工業(yè)設計帶來更多可決定性與虛擬化功能,并能支援同時執(zhí)行RTOS與Android等主作業(yè)系統(tǒng)。預期采用v8-R架構的晶片將會在2015年問世,因此對XMOS來說,采用多晶片封裝解決方案會是一個不錯的過渡。

現(xiàn)階段大多數(shù)像v8-R這類的核心都是應用在ASIC,但v8-R可能會希望進軍鎖定高性能、低延遲、即時性工業(yè)應用的更標準化元件,而這也是XMOS的目標市場。

根據(jù)XMOS的說法,上述合作案的優(yōu)勢是能針對如乙太網(wǎng)路影/音橋接器(Ethernet AVB)等應用,帶來額外的500 MIPS可決定性處理效能;因此也許該公司并未將此視為暫時性的策略,而是一種能為其產(chǎn)品組合添加最新核心與介面的方式。

可以確定的是,這對利潤來說是一個沖擊,但與編程的簡易度、工具生態(tài)系統(tǒng)以及市場推銷管道比起來,晶片成本實在不算什么;所以XMOS也許還是有其考量。

而如果其他晶片供應商也模仿這種方式,取得ARM授權但不設計ARM核心晶片的情況或許將會越來越常見。也許ARM不太可能會試圖收取額外的權利金或授權費,但還是有可能性,因此其后續(xù)發(fā)展以及可能為產(chǎn)業(yè)帶來的變化值得觀察。

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