國家將大力扶持集成電路發(fā)展 多企業(yè)受益
國家近年來已經推出不止一項集成電路產業(yè)的扶持政策。早在2000年6月,國務院頒布了《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》;此后的2011年2月,國務院又頒布了《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》,該政策出臺后,被俗稱為“新18號文”。
中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田表示,中國集成電路設計公司這幾年高速成長,今年中國IC設計業(yè)的增速會達到30%,遠超世界同行的增長速度。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會的數據,2012年中國的半導體市場規(guī)模為9826.2億元,占全球需求的54.1%。
本次計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產設備(如晶圓爐)領域展開扶持;從地域上看,本次計劃由上海方面在前期提出,上海作為提案方,有可能獲得更多的資源支持,從產業(yè)上看,芯片產業(yè)是資本和高端勞動力密集型行業(yè),規(guī)模較大的上市公司有望受益。
目前A股中從事芯片和集成電路設計業(yè)務的公司主要有上海貝嶺(600171)、大唐電信(600198)、同方國芯(002049)、北京君正(300223)、國民技術(300077)等,從事封裝的主要企業(yè)包括長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)等,從事設備制造的包括七星電子(002371)等。此外,在港股上市的中芯國際(0981.HK),作為國內最大的集成電路制造商,有望獲得重點支持。
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