功率模塊供大于求，家用電器行業(yè)最具增長潛力

同時，另一個市場特征是，面對全球堪憂的經(jīng)濟狀況以及眾多功率模塊廠商的激烈競爭，使得產(chǎn)品價格持續(xù)下滑，考慮到市場定價的“利弊”，我們估計明年上半年的產(chǎn)品價格大約下降2~3%。但從長遠來看，由于功率模塊，特別是IPM智能功率模塊，是提高能效的有效解決方案，在人們不斷追求節(jié)能環(huán)保的主旋律下，對于功率模塊的需求將會逐步攀升。

從總體來看，對于功率模塊，目前最大的細分市場是家用電器行業(yè)，主要包括空調(diào)、冰箱、洗衣機、洗碗機和各種風(fēng)扇等。這一市場由于要大量使用到變頻器，進行各種不同頻率和速度的馬達控制，因此市場規(guī)模和增長預(yù)期都會非常大，市場還沒有出現(xiàn)明顯的壟斷供應(yīng)商，許多半導(dǎo)體廠商正在積極地投入到這一領(lǐng)域中來，試圖獲取一定的市場份額。在相對較為成熟的低端家用電器市場中，市場的主要需求仍然是低成本的解決方案勝過具有出色性能的產(chǎn)品。而在中高端家用電器，以及工業(yè)馬達控制等新興應(yīng)市場中，對產(chǎn)品的需求則是更高的可靠性水平，以及提供出色的硅器件性能。

為了滿足客戶的總體要求，硅功率器件的性能是一個重要的因素。先進的硅技術(shù)可以解釋為實現(xiàn)高水平的穩(wěn)健性、高性能和小芯片尺寸(例如芯片縮減)。但從市場的整體應(yīng)用情況來看，當前，功率模塊供應(yīng)商所使用的封裝技術(shù)和硅技術(shù)正在接近最終的模塊性能、可靠性和質(zhì)量的極限點，其中，封裝技術(shù)的演進是對供應(yīng)商的一大挑戰(zhàn)，即如何有效地減小熱阻或穩(wěn)定地維持單一封裝接近20個裸片和80~100根鍵合線的可制造性，這確實是一個重大的課題。

因而，如今多數(shù)模塊供應(yīng)商的發(fā)展藍圖指向開發(fā)寬帶隙(WBG)模塊作為有效的突破——例如混合類型WBG模塊和全SiC模塊，某些供應(yīng)商已向市場推出了混合SiC模塊(SiC二極管+傳統(tǒng)的硅器件開關(guān))。WBG模塊的優(yōu)勢是裸片體積和后續(xù)的模塊封裝尺寸的最小化，高溫(例如超過200℃)運作的穩(wěn)定性較高，以及相比傳統(tǒng)硅器件大大減少的功率損耗所帶來的出色效率。但目前WBG模塊在市場上普及應(yīng)用的一個明顯障礙是“價格”，其價格比要傳統(tǒng)的模塊高出很多，因此，目前的應(yīng)用僅局限于高端設(shè)備和機器。

對于家用電器市場，我們估計今年飛兆半導(dǎo)體的SPM智能電源模塊所適合的變頻器市場規(guī)模約為1.3億元，并將于2018年增長到4.3億元。為了針對這個市場提供合適的解決方案，飛兆半導(dǎo)體一直專注于低于3~4 KW范圍的小額定功率產(chǎn)品。此外，面向加熱、通風(fēng)及空調(diào)(HVAC)、工業(yè)變頻器和泵市場等大額定功率產(chǎn)品領(lǐng)域，飛兆半導(dǎo)體還提供以采用可靠封裝的先進IGBT/HVIC技術(shù)為基礎(chǔ)的解決方案，目標是提供更高工作溫度和更高穩(wěn)健水平的解決方案。

目前飛兆半導(dǎo)體擁有完整的SPM智能功率模塊產(chǎn)品組合，涵蓋了空調(diào)和工業(yè)逆變器、家用電器、風(fēng)扇馬達、洗碗機和泵等高端系統(tǒng)。為了滿足各種市場和客戶需求，飛兆半導(dǎo)體不斷開發(fā)硅產(chǎn)品技術(shù)，包括高達1200 VIGBT、500 V MOSFET和IC，以及具有各種占位面積和更高功率密度的封裝技術(shù)。同時，為了向客戶提供穩(wěn)定的交期，并維持產(chǎn)品的高品質(zhì)和高可靠性，飛兆半導(dǎo)體擁有針對關(guān)鍵封裝的公司內(nèi)部的封裝運作后端場所。飛兆半導(dǎo)體的Motion SPM智能功率模塊目前在中國蘇州制造，這個工廠裝配包括SPM功率模塊的中等至高壓電源產(chǎn)品。

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