ARM：如何掌握新一代物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢？

ARM(ARMH-US)臺灣年度科技論壇將在下周登場，今年以“Where Intellience Connects”為主軸，由ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Antonio Viana、Linaro首席技術掌David Rusling與臺積電高階主管 BJ Woo等重量級產業(yè)領袖共同探討，如何用低功耗高效能的ARM架構技術及產業(yè)合作，掌握新一代物聯(lián)網(wǎng)市場產業(yè)發(fā)展趨勢。

ARM指出，透過進入如物聯(lián)網(wǎng)、中價位智慧型手機等新興市場、提升每臺數(shù)位裝置內含有ARM核心晶片的數(shù)量、及加速研發(fā)實體IP(Physical IP)及繪圖IP技術創(chuàng)新，使得ARM今年在行動運算、嵌入式市場、企業(yè)應用及智慧家庭市場都有顯著成長。

今年在眾多新興市場契機中，最廣泛被討論的就是物聯(lián)網(wǎng)商機普及與成熟，根據(jù)英國經濟學人智庫(Economist Intelligence Unit；EIU)調查報導指出，目前全球有75%企業(yè)領袖正積極研究物聯(lián)網(wǎng)的相關商機，且96%的企業(yè)期望在2016年前開始采用物聯(lián)網(wǎng)技術，顯示物聯(lián)網(wǎng)所能帶來的創(chuàng)新應用與市場潛力已勢不可擋。

ARM指出，透過低功耗高效能的晶片技與產業(yè)通用標準實現(xiàn)永遠連線的智慧物聯(lián)網(wǎng)生活，將是未來產業(yè)發(fā)展的重要決勝點，今年物聯(lián)網(wǎng)將技論壇之重點討論項目。