穿戴式裝置漸夯，半導(dǎo)體大廠積極布局

工研院IEK系統(tǒng)IC與製程研究部資深研究員彭茂榮，執(zhí)行經(jīng)濟(jì)部ITIS計(jì)畫時(shí)，就綜合分析各大半導(dǎo)體廠佈局穿戴裝置領(lǐng)域。Intel說明將Quark SoC處理器將鎖定物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things : IoT)及穿戴裝置，成為Intel繼PC及手機(jī)之後的新戰(zhàn)場。Quark採用系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)，尺寸只有Atom五分之一，功耗只有Atom十分之一，為穿戴裝置量身打造，2014年第一季出貨。

Silicon Labs對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及穿戴裝置有興趣，發(fā)表Cortex-M0+ 32-bit MCU搶攻智慧手錶及健康健身產(chǎn)品等應(yīng)用商機(jī)。STM以高階Cortex-M4核心開發(fā)90nm高性能32-bit MCU，可完整控制無線傳輸及感測(cè)器資料。Freescale開發(fā)整合Cortex-A5處理器與Cortex-M4 MCU核心的MPU方案，可將時(shí)脈推升至200MHz以上，可滿足未來穿戴裝置作業(yè)系統(tǒng)需求。

臺(tái)廠新唐(4919)選用Cortex-M0核心打造32-bit MCU，進(jìn)軍穿戴裝置市場，如個(gè)人生理健康監(jiān)測(cè)、遊戲體感裝置、和運(yùn)動(dòng)體能監(jiān)測(cè)裝置等。旺宏(2337)、華邦電(2344)、鈺創(chuàng)等利基型記憶體廠商，也有機(jī)會(huì)切入健康運(yùn)動(dòng)穿戴裝置應(yīng)用市場。聯(lián)發(fā)科GPS晶片切入運(yùn)動(dòng)穿戴裝置應(yīng)用，而整合型AP有機(jī)會(huì)切入高階穿戴裝置應(yīng)用。日月光看好行動(dòng)裝置、物聯(lián)網(wǎng)、雲(yún)端運(yùn)算、及穿戴裝置等發(fā)展前景，持續(xù)投入系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等高階技術(shù)研發(fā)，以掌握商機(jī)。

彭茂榮表示，臺(tái)積電資本支出已達(dá)百億美元的規(guī)模，其中部分比例用來啟動(dòng)4座8吋廠特殊製程升級(jí)行動(dòng)，搶攻穿戴裝置(Sensor、嵌入式快閃記憶體MCU)、指紋辨識(shí)(iPhone)、微機(jī)電及光感測(cè)元件(CMOS Image Sensor)及汽車電子(電源管理IC)等商機(jī)。

對(duì)於大廠而言，資源相對(duì)夠，穿戴裝置佈局以建構(gòu)完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)為主，如Intel、三星、Qualcomm等。但對(duì)資源有限的小型廠商而言，因?yàn)樾袆?dòng)醫(yī)療牽涉許多醫(yī)療法規(guī)的限制與認(rèn)證(FDA)，在法規(guī)沒有整合前，要發(fā)展醫(yī)療穿戴裝置並不容易，切入所需之時(shí)間較長。而全球之健身運(yùn)動(dòng)相關(guān)之健康穿戴裝置產(chǎn)品正蓬勃發(fā)展(如智慧手環(huán)、智慧手錶等)。中國大陸健康穿戴裝置產(chǎn)品盛行(如咕咚手環(huán)、GEAK智慧手錶等)。因此沒有牽涉太多醫(yī)療法規(guī)的健身運(yùn)動(dòng)穿戴裝置產(chǎn)品，是進(jìn)入穿戴裝置相關(guān)產(chǎn)業(yè)的入口。

穿戴裝置與3C電子之基本方塊圖差異不大，主要包含各種Sensor、ADC、MCU、Memory (DRAM和Flash)、及網(wǎng)通連結(jié)IC等。穿戴裝置並不一定要用最先進(jìn)的零組件，主要差異在於各種感測(cè)器，輕巧與低功耗是設(shè)計(jì)重點(diǎn)，也是廠商決勝的關(guān)鍵。