ARM年度科技論壇下周登場，聚焦物聯(lián)網(wǎng)商機

ARM宣布，將于11月21日在臺北、11月22日在新竹舉辦年度科技盛事--2013 ARM科技論壇。ARM指出，今年度論壇將以「Where Intelligence Connects」為主軸，包括ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Antonio Viana、Linaro首席技術長 David Rusling，與臺積電(2330)Director of Business Development BJ Woo產(chǎn)業(yè)領袖，探討如何透過低功耗、高效能的ARM架構技術，以及密切的產(chǎn)業(yè)合作，掌握下一代科技產(chǎn)業(yè)趨勢脈動。其中，物聯(lián)網(wǎng)商機也將是討論的重點議題之一。

ARM表示，該公司2013年在行動運算、嵌入式市場、企業(yè)應用及智慧家庭市場都有顯著的成長，主要是透過進入如物聯(lián)網(wǎng)、中價位智慧型手機等新興市場、提升每臺數(shù)位裝置內含有ARM核心晶片的數(shù)量、以及加速研發(fā)實體IP（Physical IP）及繪圖IP技術創(chuàng)新所致。而ARM希望透過今年的年度科技論壇，探討哪些市場契機是臺灣廠商不能錯過？又有哪些挑戰(zhàn)需要面對，又應透過什么樣的技術革新才能加以突破。

ARM指出，在眾多的新興市場契機中，最廣泛被討論的，應就是物聯(lián)網(wǎng)的普及與成熟。ARM引述英國經(jīng)濟學人智庫（Economist Intelligence Unit；EIU）的調查報導指出，目前全球有75%的企業(yè)領袖正在積極研究物聯(lián)網(wǎng)的相關商機，且96%的企業(yè)，期望在2016年前開始采用物聯(lián)網(wǎng)技術。由此可見，物聯(lián)網(wǎng)所能帶來的創(chuàng)新應用與市場潛力已勢不可擋，如何透過低功耗高效能的晶片技術與產(chǎn)業(yè)通用標準，來掌握物聯(lián)網(wǎng)商機，將是未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決勝點，也因此物聯(lián)網(wǎng)將會成為ARM科技論壇的重點討論項目。

除此之外，ARM表示，臺北、新竹場的專題演講將會以「高效運算」、「多媒體應用」、「軟體發(fā)展」、「連網(wǎng)智慧」以及「制程創(chuàng)新」為主軸，邀集ARM及多位重量級合作夥伴發(fā)表演說，現(xiàn)場亦將設置攤位展示尖端技術與最新產(chǎn)品。

此外，ARM科技論壇也是展示ARM歷年為培育臺灣在地半導體設計人才努力的平臺。由ARM主辦、國家晶片系統(tǒng)設計中心與意法半導體的校園設計競賽今年已邁入第八屆，本屆吸引了超過164 組大專學子報名，已成為眾多業(yè)界發(fā)掘在地人才的重要賽事。歷經(jīng)半年余激烈的賽程后，前三名得獎名次也將正式于21日臺北科技論壇現(xiàn)場揭曉。