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[導(dǎo)讀] “振興制造業(yè)”是目前世界上主要工業(yè)國家(即發(fā)達(dá)國家)維持其經(jīng)濟(jì)發(fā)展、保護(hù)國家安全的主要措施之一。未來10年中國制造業(yè)該怎么發(fā)展?集成電路制造產(chǎn)業(yè)是高端制造業(yè)的核心既要為上游設(shè)計公司提供制造服

“振興制造業(yè)”是目前世界上主要工業(yè)國家(即發(fā)達(dá)國家)維持其經(jīng)濟(jì)發(fā)展、保護(hù)國家安全的主要措施之一。未來10年中國制造業(yè)該怎么發(fā)展?

集成電路制造產(chǎn)業(yè)是高端制造業(yè)的核心

既要為上游設(shè)計公司提供制造服務(wù),同時也要承上啟下,扶植下游設(shè)備和材料企業(yè)發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大體可以分為4個環(huán)節(jié)。最上游的是系統(tǒng)廠商,主要由終端設(shè)備產(chǎn)品的公司組成,他們提供的是最貼近用戶的集成電路產(chǎn)品;接下來是集成電路設(shè)計公司,主要是為系統(tǒng)廠商提供產(chǎn)品設(shè)計;第三個環(huán)節(jié)是集成電路芯片制造,主要由芯片代工企業(yè)和整合芯片制造公司組成,主要業(yè)務(wù)是為設(shè)計產(chǎn)品制造生產(chǎn)各種芯片;最末端的是為芯片制造企業(yè)提供大生產(chǎn)設(shè)備和材料的公司。在上述4個環(huán)節(jié)中,系統(tǒng)廠商是最貼近市場和客戶,完全要根據(jù)市場導(dǎo)向運作。集成電路設(shè)計是產(chǎn)業(yè)鏈中市場和制造的橋梁。而芯片制造是整個產(chǎn)業(yè)鏈的核心基礎(chǔ),既要為上游設(shè)計公司提供制造服務(wù),同時也要承上啟下,扶植下游設(shè)備和材料企業(yè)發(fā)展,因為第4個環(huán)節(jié)是支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必備條件。如果說集成電路產(chǎn)業(yè)是先進(jìn)制造業(yè)的核心,那么芯片制造就是核心中的核心。

在制造業(yè)中,集成電路制造集中體現(xiàn)了工業(yè)革命化的各種特征,也是制造業(yè)革命的基礎(chǔ)。目前,集成電路工藝技術(shù)已經(jīng)做到在小手指甲蓋大小的面積上做出10億個以上的晶體管,并將這些晶體管正確地用金屬線連接起來形成正確的邏輯功能。隨著集成度的增加、特征尺寸的縮小(現(xiàn)在已經(jīng)逼近物理極限),制造工藝難度越來越大,集成電路純制造業(yè)需要更加精細(xì)的管理和近乎苛刻的成本控制。為此,人們在生產(chǎn)中逐步形成了更智能化的網(wǎng)絡(luò)管理營運模式。這種從通常的制造業(yè)概念演化到人與資源、物品和信息同步一體化的過程(也可以稱為是智能化)相當(dāng)程度地體現(xiàn)了工業(yè)化第四(工業(yè)4.0)階段的某些特征,未來也可以為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)向先進(jìn)制造業(yè)的演進(jìn)提供借鑒。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)充成為兵家必爭之地

有了規(guī)模,技術(shù)可以通過有效的研發(fā)產(chǎn)生,再在產(chǎn)業(yè)化中實現(xiàn)新技術(shù)應(yīng)用。

集成電路制造是一個以規(guī)模決定成敗的制造行業(yè)。有了規(guī)模,技術(shù)可以通過有效的研發(fā)產(chǎn)生,再在產(chǎn)業(yè)化中實現(xiàn)新技術(shù)應(yīng)用,有了規(guī)模,對新技術(shù)的應(yīng)用推廣也有了更多的話語權(quán),如此形成良性循環(huán)。這一點從三星和臺積電的發(fā)展歷程中可以得到印證。兩者都是在擁有龐大規(guī)模的前提下,依靠技術(shù)創(chuàng)新,在世界集成電路制造產(chǎn)業(yè)中確立自己的主導(dǎo)地位。

近年來,各芯片代工企業(yè)競相在中國大陸建廠擴(kuò)充產(chǎn)能,一方面,可以看出中國大陸市場的吸引力;另一方面,也凸顯了規(guī)模在芯片制造代工模式中的重要性——生產(chǎn)規(guī)模越大,對國際一流設(shè)計企業(yè)的吸引力越大,對于世界設(shè)計龍頭企業(yè)而言更是如此。臺積電是世界集成電路芯片代工商業(yè)模式的創(chuàng)始者,其代工的主要商業(yè)模式是為IDM企業(yè)提供芯片制造服務(wù)。2012年,臺積電在大生產(chǎn)28nm產(chǎn)品工藝技術(shù)研發(fā)成功后,在移動通信類芯片的市場帶動下,迅速投入了90億美元提升其生產(chǎn)規(guī)模,將28nm的生產(chǎn)能力提升3倍,并計劃今年第四季度將28nm的產(chǎn)能提高到總銷售量的30%。據(jù)悉,聯(lián)電(UMC)和Globle Foundry等芯片制造企業(yè)也計劃在中國大陸興建300mm晶圓廠,生產(chǎn)90nm以下技術(shù)節(jié)點的產(chǎn)品。

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