LTE芯片市場(chǎng)探花 2014年英特爾與博通正面對(duì)決

英特爾(Intel)與博通(Broadcom)于長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)市場(chǎng)的戰(zhàn)火一觸即發(fā)。博通10月初已完成并購瑞薩電子(Renesas Electronics)LTE資產(chǎn)的所有程序，而英特爾亦于日前正式發(fā)表多頻多模LTE解決方案，兩者皆將于2014年大舉進(jìn)軍歐洲市場(chǎng)，積極擴(kuò)大市占，并力爭(zhēng)LTE晶片市場(chǎng)探花地位。

Gartner研究副總裁洪岑維指出，隨著各家廠商接連推出LTE方案及整合AP的SoC方案，明年LTE晶片商競(jìng)爭(zhēng)將愈趨白熱化。

Gartner研究副總裁洪岑維表示，2014年可視為LTE晶片商正式開戰(zhàn)的一年，屆時(shí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)將不像今年，由高通(Qualcomm)一家獨(dú)占九成以上的市場(chǎng)，而將隨著聯(lián)發(fā)科、博通以及英特爾等廠商產(chǎn)品的出籠，形成「一大三小」的新局面。

Gartner預(yù)估，明年高通仍將保有八成至九成的市占，而聯(lián)發(fā)科則可望于今年底發(fā)表四核/八核應(yīng)用處理器(AP)搭配LTE基頻(Baseband)晶片的方案后，搶得中國大陸市場(chǎng)一席之地，并于明年中發(fā)表應(yīng)用處理器整合基頻晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC)方案后，進(jìn)一步奪下LTE晶片市占榜眼。

至于博通與英特爾則將爭(zhēng)搶探花位置。由于聯(lián)發(fā)科目前的LTE方案若要進(jìn)軍中國大陸以外市場(chǎng)，尚須通過當(dāng)?shù)仉娦胚\(yùn)營商的驗(yàn)證程序，將耗費(fèi)6～9個(gè)月的時(shí)間，相較之下，博通并購瑞薩LTE資產(chǎn)后，已擁有通過北美、日本及歐洲市場(chǎng)的雙核LTE系統(tǒng)單晶片方案，且博通與三星(Samsung)的供應(yīng)鏈關(guān)系十分穩(wěn)固，因此可望藉由三星外銷至歐洲的行動(dòng)裝置穩(wěn)定出貨量，一舉推升博通LTE方案的市場(chǎng)滲透率。

盡管如此，英特爾也非省油的燈。英特爾最新發(fā)表的LTE解決方案--XMM 7160已通過亞洲、歐洲，以及北美等地各大基礎(chǔ)設(shè)備廠商與一線電信業(yè)者的互通性測(cè)試，不僅如此，為加速其LTE方案市場(chǎng)滲透速度，該公司同時(shí)推出PCIe M.2 LTE模組，能為各種類型的裝置加入多模(2G/3G/LTE)數(shù)據(jù)連結(jié)功能。

據(jù)英特爾官方資料指出，M.2模組目前正和全球各地一線服務(wù)供應(yīng)商進(jìn)行互通性測(cè)試，不久后將整合在各家廠商推出的產(chǎn)品中，其中包括華為、司亞樂無線通訊(Sierra Wireless)以及泰利特(Telit)，這些模組可望內(nèi)建于全球主要制造商在2014年出貨的平板電腦與超輕薄筆電(Ultrabook)中，由此可知，英特爾的LTE方案市場(chǎng)表現(xiàn)在2014年將大有斬獲。

洪岑維指出，整體而言，明年全球LTE晶片出貨量將翻倍成長，而晶片商間的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)將愈趨激烈，但高通仍穩(wěn)居市場(chǎng)龍頭，聯(lián)發(fā)科則受惠于中國移動(dòng)等中國大陸電信商采購案的營收挹注緊追于后，至于博通及英特爾雙方間的探花爭(zhēng)奪戰(zhàn)則將由歐洲開始延燒。