2013年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)持續(xù)走高態(tài)勢(shì)

賽迪顧問(wèn)基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)研究中心微電子事業(yè)部 陳偉

半導(dǎo)體市場(chǎng)向好 產(chǎn)業(yè)增速回升

在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒(méi)有迎來(lái)預(yù)期的加速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模反而呈現(xiàn)萎縮的狀況。全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2915.6億美元，同比2011年下滑了2.7%。然而令人欣慰的是，進(jìn)入第四季度后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)顯露出好轉(zhuǎn)的跡象，人們對(duì)2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展也充滿(mǎn)希望。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的報(bào)告顯示，2013年上半年的銷(xiāo)售額為1451億美元，較2012年上半年增加了1.5%。另外，2013年第二季度的銷(xiāo)售額為746.5億美元，比第一季度的704.5億美元環(huán)比增加6%，為過(guò)去3年中最大的環(huán)比增長(zhǎng)率。據(jù)SIA預(yù)測(cè)，2013年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入將達(dá)到2978億美元，比2012年增長(zhǎng)2.1%。預(yù)期今年接下來(lái)的幾個(gè)月與2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)有更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速也將周期性回升。

自2008年國(guó)際金融危機(jī)爆發(fā)以來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展始終呈現(xiàn)增長(zhǎng)乏力的狀況。雖然2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈，但只是曇花一現(xiàn)。對(duì)于2012年的市場(chǎng)發(fā)展，各方原本充滿(mǎn)預(yù)期，并預(yù)計(jì)年度市場(chǎng)增速能夠達(dá)到5%以上，但事與愿違，進(jìn)入2012年之后，市場(chǎng)表現(xiàn)更加疲弱，市場(chǎng)規(guī)模非但未呈現(xiàn)增長(zhǎng)，反而出現(xiàn)連續(xù)下滑的狀況。但隨著智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)擴(kuò)大，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。同時(shí)，消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的緊密結(jié)合，導(dǎo)致手機(jī)、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò)接入終端產(chǎn)品的應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大，隨著各種電子整機(jī)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求量大增，芯片的出貨量也將持續(xù)上升。以上領(lǐng)域都將成為推動(dòng)2013全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展重要力量。

內(nèi)外因素驅(qū)動(dòng) 中國(guó)IC市場(chǎng)平穩(wěn)增長(zhǎng)

2012年，在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國(guó)電子產(chǎn)品出口增速明顯受到抑制，集成電路應(yīng)用較多的大宗電子整機(jī)產(chǎn)品出口增速放緩，國(guó)內(nèi)除了移動(dòng)智能設(shè)備增長(zhǎng)較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售均為穩(wěn)中有降。在國(guó)內(nèi)外多種因素的制約下，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為8558.6億元，增速為6.1%?？v觀2013年，受利于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的好轉(zhuǎn)、中國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)品出口需求的增加以及以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備的快速增長(zhǎng)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)，截至上半年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額4990.8億元，同比增長(zhǎng)5.1%。

發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，走新型工業(yè)化道路是未來(lái)中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主導(dǎo)方向。在這一大背景下，新一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保、生物產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)、新能源、新材料、新能源汽車(chē)等七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將得到快速發(fā)展。在下一代信息技術(shù)領(lǐng)域中，包括新一代移動(dòng)通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)、新型顯示等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，以及物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合等重點(diǎn)領(lǐng)域需要大量IC芯片與之相配套，主要包括微處理器、存儲(chǔ)器、電源管理與功率器件，網(wǎng)絡(luò)及通信芯片、音視頻解碼芯片、顯示驅(qū)動(dòng)與控制芯片等等。這些IC產(chǎn)品將在相關(guān)新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，進(jìn)一步成為中國(guó)集成電路市場(chǎng)的熱點(diǎn)。

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)加速增長(zhǎng) 設(shè)計(jì)業(yè)增速占鰲頭

2013年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境良好、國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)帶動(dòng)，以及國(guó)內(nèi)政策推動(dòng)的共同影響下，呈現(xiàn)“持續(xù)走高”的態(tài)勢(shì)。截至上半年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為1155.8億元，同比增長(zhǎng)14.0%。

從集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況看，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，2013上半年，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為331.7億元，同比增長(zhǎng)32.8%。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)自2008年金融危機(jī)爆發(fā)以來(lái)，以年均超過(guò)25%的速度持續(xù)增長(zhǎng)，2013年全年仍有望延續(xù)較高的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。近年來(lái)，NB、數(shù)碼相機(jī)、PC、LCD顯示器等信息產(chǎn)品大廠陸續(xù)大規(guī)模地向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)已成為全球最大的信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地，下游應(yīng)用領(lǐng)域的旺盛需求同樣帶動(dòng)了中國(guó)國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)品的持續(xù)成長(zhǎng)，并刺激中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)加速成長(zhǎng)。同時(shí)，芯片制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)也保持了穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭，其2013年上半年銷(xiāo)售額為305.4億元和518.7億元，分別同比增長(zhǎng)10.1%和6.6%。

隨著集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也將逐漸發(fā)生變化，其趨勢(shì)是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)所占比重將持續(xù)提高，而封裝測(cè)試業(yè)所占比重則繼續(xù)下降。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍將是未來(lái)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。預(yù)計(jì)未來(lái)3年，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入規(guī)模仍將保持快速增長(zhǎng)。到2016年，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)有望達(dá)到1200億元。

展望未來(lái)，雖然世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)仍存在諸多未知因素，但可以確定的是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升。未來(lái)幾年是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的回暖以及國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)、政策、下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展等因素都將為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的機(jī)遇。從中長(zhǎng)期來(lái)看，在國(guó)家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)扶持政策不斷完善的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持持續(xù)、快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。預(yù)計(jì)到2016年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破3500億元。

中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售收入規(guī)模及增長(zhǎng)

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問(wèn)