硅品10月通訊晶片需求支撐 營收月增1.6% 再創(chuàng)新高

IC封測大廠硅品(2325-TW)今(5)日公布10月營收，受惠行動(dòng)晶片需求帶動(dòng)，營收達(dá)65.55億元，較 9 月增加1.6%，較去年同期成長12.9%，再創(chuàng)單月歷史新高，硅品董座林文伯日前在法說會(huì)上指出，11、12月動(dòng)能還要再觀察，不排除會(huì)有急單或短單，法人估整季營收約較第 3 季下滑5-6%上下，營運(yùn)淡季不淡。

硅品第 3 季營運(yùn)表現(xiàn)亮眼，營收獲利表現(xiàn)持穩(wěn)向上，展望第 4 季，林文伯指出，預(yù)期半導(dǎo)體將面臨庫存修正的壓力，且產(chǎn)業(yè)修正幅度將較預(yù)期還大，不過硅品覆晶封裝(Flip Chip)需求支撐，產(chǎn)能利用率將持續(xù)上揚(yáng)，可望支撐硅品整季營收。

硅品第 4 季打線與測試產(chǎn)能利用率皆預(yù)期會(huì)較第 3 季下滑，反應(yīng)PC與消費(fèi)性等相關(guān)產(chǎn)品需求減緩壓力，但覆晶封裝產(chǎn)能利用率上揚(yáng)，代表行動(dòng)通訊相關(guān)晶片需求穩(wěn)定，而硅品的展望看法與手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科看法一致，聯(lián)發(fā)科第 4 季在平板與智慧型手機(jī)晶片新產(chǎn)品出貨加持下，營收動(dòng)能持穩(wěn)，季減幅度估在0-5%，營運(yùn)同樣淡季不淡，也支撐后段相關(guān)廠商第 4 季營收。

產(chǎn)品平均單價(jià)方面，硅品強(qiáng)調(diào)，目前產(chǎn)能供應(yīng)仍吃緊，因此降價(jià)壓力少，同時(shí)硅品積極改善獲利表現(xiàn)，在生產(chǎn)效率、材料控管上態(tài)度更積極，林文伯指出，過去的努力已反應(yīng)在第 3 季的表現(xiàn)，看好未來硅品獲利動(dòng)能可望回溫。

封測業(yè)第 4 季營運(yùn)表現(xiàn)淡季不淡，由于行動(dòng)裝置需求推升，IC設(shè)計(jì)晶片出貨量將持續(xù)成長，可望有助后段封測產(chǎn)業(yè)未來營運(yùn)表現(xiàn)，而封測大廠各有專注布局重點(diǎn)，日月光強(qiáng)化系統(tǒng)級封裝涵蓋的應(yīng)用領(lǐng)域，期望持續(xù)做大營收規(guī)模，并帶來效益，而硅品則持續(xù)在生產(chǎn)上提升獲利能力，法人看好未來幾季封測產(chǎn)業(yè)的營運(yùn)表現(xiàn)。

硅品10月營收達(dá)65.55億元，再創(chuàng)歷史新高，累計(jì)前10月合併營收已達(dá)570.67億元，較去年同期成長5%。