臺(tái)積電晶圓展：20nm已投產(chǎn) 16nm正研發(fā)

臺(tái)積電將在2014年初批量投產(chǎn)20nm工藝，并已完成多款產(chǎn)品的流片，而一年之后就會(huì)再量產(chǎn)16nm FinFET。

今日臺(tái)積電又首次向公眾展示了這兩代工藝下的最新晶圓。

這是20nm SoC工藝的晶圓。我們知道，臺(tái)積電的20nm分為兩種版本，分別是通用的“CLN20G”，以及這個(gè)面向SoC片上系統(tǒng)的“CLN20SOC”。

臺(tái)積電表示20nm SoC工藝已經(jīng)通過了生產(chǎn)驗(yàn)證。SemiAccurate則表示它其實(shí)已經(jīng)投產(chǎn)了，而且現(xiàn)在市場上就有設(shè)備在用它，只不過沒有披露具體的細(xì)節(jié)。

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這是16nm工藝的，首次用上FinFET立體晶體管，但目前還處于開發(fā)階段，尚未最終定型，預(yù)計(jì)2014年底試產(chǎn)，2015年初量產(chǎn)。