愛(ài)建證券：電子板塊整體增速難以緩解估值壓力

元器件交易網(wǎng)訊 11月1日，愛(ài)建證券公布了電子元器件10月月報(bào)。月報(bào)中指出，從三季報(bào)業(yè)績(jī)看整個(gè)電子板塊整體增速33.32%，且呈逐季下降趨勢(shì)。從市場(chǎng)走勢(shì)來(lái)看，在前期大幅上升之后，電子元器件板塊估值壓力漸顯，板塊相對(duì)于市場(chǎng)的整體走勢(shì)也出現(xiàn)了調(diào)整。2013年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值為0.97，在連續(xù)2個(gè)月小于1，設(shè)備業(yè)者認(rèn)為，下半年市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入庫(kù)存及產(chǎn)能調(diào)整階段。智能終端的升級(jí)及周邊需求樂(lè)觀，智能終端在相關(guān)配件上的更新升級(jí)，將給新技術(shù)和新產(chǎn)品提供了廣闊空間。

圖 1 截至2001.1-2013.8 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售及增速情況(單位：千美元)

圖 2 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)分區(qū)域2011.1-2013.8 同比增速情況

投資要點(diǎn)

銷售增速上升趨緩 從最新數(shù)據(jù)來(lái)看，8月全球半導(dǎo)體銷售增速5.21%。其中美國(guó)增速維持高位，增速為22.92%亞太地區(qū)增速為7.80%，日本增速為-16.34%變化幅度不大，歐洲增速為5.03%增速回升幅度較大隨著旺季的過(guò)去，預(yù)計(jì)增速上升的勢(shì)頭將趨緩，半導(dǎo)體銷售增速將延續(xù)低位震蕩的趨勢(shì)。

BB值下降趨勢(shì)2013年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值為0.97，在連續(xù)2個(gè)月小于1，設(shè)備業(yè)者認(rèn)為，下半年市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入庫(kù)存及產(chǎn)能調(diào)整階段。同時(shí)日本半導(dǎo)體BB值有所企穩(wěn)9月值為1.25。北美和日本BB值呈現(xiàn)下降的趨勢(shì)，今年前期的景氣擴(kuò)張趨勢(shì)開(kāi)始出現(xiàn)放緩，預(yù)計(jì)未來(lái)再次進(jìn)入去產(chǎn)能和去庫(kù)存的局面。短期內(nèi)行業(yè)景氣度將有所回落。

業(yè)績(jī)?cè)鏊僦鸺鞠陆祻娜緢?bào)業(yè)績(jī)看整個(gè)電子板塊整體增速33.32%，且呈逐季下降趨勢(shì)。并主要是由于京東方的權(quán)重及增速貢獻(xiàn)，從細(xì)分子行業(yè)來(lái)看大部分子行業(yè)和公司增速并不高。而從目前的估值來(lái)看普遍較高，且遠(yuǎn)高于業(yè)績(jī)的增速。從PEG角度看業(yè)績(jī)?cè)鏊匐y以有效緩解估值的壓力。

市場(chǎng)維持弱勢(shì)從市場(chǎng)走勢(shì)來(lái)看，在前期大幅上升之后，電子元器件板塊估值壓力漸顯，板塊相對(duì)于市場(chǎng)的整體走勢(shì)也出現(xiàn)了調(diào)整，這也符合我們?cè)谇捌诓呗蕴岢鑫磥?lái)將弱于大市的預(yù)期。由于行業(yè)增速仍然較低，決定了業(yè)績(jī)?cè)鏊匐y以有效緩解估值壓力，未來(lái)估值的調(diào)整將更多在于市場(chǎng)的調(diào)整。

智能終端的升級(jí)及周邊需求樂(lè)觀在智能終端近年來(lái)持續(xù)高速增長(zhǎng)后，未來(lái)增速的下降已成必然。雖然增速下降但是由于保有量巨大，智能終端在相關(guān)配件上的更新升級(jí)，將給新技術(shù)和新產(chǎn)品提供了廣闊空間。

耐心尋找來(lái)年機(jī)會(huì) 在經(jīng)濟(jì)調(diào)結(jié)構(gòu)形勢(shì)下，電子產(chǎn)業(yè)比傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)具有更大的潛力，在估值上應(yīng)享受一定的溢價(jià)，但是目前估值水平依然較高。在經(jīng)過(guò)上半年的大幅上漲后，今年后期的調(diào)整也屬正常，同時(shí)調(diào)整將更有利于行業(yè)板塊長(zhǎng)期趨勢(shì)。2013年隨后的時(shí)間里我們需要耐心尋找有估值優(yōu)勢(shì)同時(shí)明年有市場(chǎng)潛力的品種,如上述智能終端的升級(jí)及周邊配件等。

投資建議根據(jù)WIND統(tǒng)計(jì),截至10月31日電子元器件整體市盈率（TTM）41.35倍，估值水平有下降趨勢(shì)。電子元器件板塊相對(duì)與全體A股的溢價(jià)率也有所下降，這在一定程度上緩解了估值的壓力。但目前行業(yè)估值水平依然較高，從業(yè)績(jī)?cè)鏊賮?lái)看，未來(lái)估值壓力的調(diào)整依然更多的需要通過(guò)市場(chǎng)來(lái)緩解。綜合前面的分析，我們維持電子元器件行業(yè)為“弱于大市”的評(píng)級(jí)。重點(diǎn)關(guān)注：東軟載波（300183）

20131101-愛(ài)建證券-電子元器件行業(yè)10月月報(bào)：增速難以緩解估值壓力.pdf